H3ABG-10108-R8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3ABG-10108-R8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3ABG-10108-R8은 신뢰성이 높은 점퍼 와이어 및 프리-크림프(pre-crimped) 리드 라인으로, 안전한 신호 및 전력 전달과 콤팩트한 보드 통합을 위해 설계되었다. 높은 결합 사이클 수명과 환경 저항 특성을 갖추어 산업용, 통신, 의료 기기 등 까다로운 조건에서도 안정적인 동작을 제공한다. 설계 최적화를 통해 공간 제약이 심한 보드에 간편히 적용할 수 있으며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키기 적합하다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 도선 및 접촉부 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합하다.
• 소형 폼팩터: 작은 풋프린트로 휴대형 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 유리하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리에도 견디는 내구성으로 높은 결합 사이클 환경에 적합하다.
• 다양한 구성 옵션: 여러 피치(pitch), 방향성, 핀 수를 제공해 시스템 설계 유연성을 높인다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기에 대한 저항성이 뛰어나 열악한 작동환경에서도 성능이 유지된다.

설계자 관점에서의 장점
H3ABG-10108-R8은 프리-크림프 상태로 공급되어 현장 조립 시간과 공정 변수를 줄여준다. 균일한 압착 품질로 접촉 저항 변동이 적고, 납땜 또는 현장 수작업으로 인한 문제를 줄일 수 있어 생산 라인 안정성 향상에 기여한다. 또한 소형화된 커넥터와 와이어 조합은 보드 레이아웃 최적화와 방열, 전자기 간섭(EMI) 관리에서 이점을 제공하여 고밀도 설계의 전기적 성능을 보장한다.

경쟁 우위: Molex·TE와의 비교
동급 제품군의 Molex나 TE Connectivity 제품과 비교할 때 H3ABG-10108-R8은 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공한다. 반복 결합 환경에서의 내구성 면에서도 우수하여 유지보수 및 현장 서비스 비용을 낮출 수 있다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 설계자가 보드 구성과 기계적 제약에 맞춰 유연하게 선택할 수 있어 제품 개발 속도를 높이는 데 유리하다.

적용 사례

• 모바일 및 웨어러블 기기: 공간 제약 속에서 고속 데이터 라인 연결
• 산업용 제어기 및 로봇: 빈번한 연결·분리와 진동 환경에서의 안정성 확보
• 통신 장비: 저손실 특성을 활용한 고주파 신호 전송
• 의료기기: 신뢰성 높은 전력 및 신호 전달이 요구되는 시스템

결론
Hirose H3ABG-10108-R8은 고성능 신호 전달, 기계적 강도, 콤팩트한 설계를 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 설계 유연성 및 반복 결합 환경에서의 내구성은 제품 소형화와 전기적 성능 향상을 동시에 달성하게 해준다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 빠른 배송, 전문적인 지원을 통해 제조사들이 안정적 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시를 가속화하는 데 도움을 준다.