H3ABG-10110-A8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3ABG-10110-A8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 압착 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션

소개
H3ABG-10110-A8는 히로세 일렉트릭이 설계한 고품질 점퍼 와이어(사전 압착 리드)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강도를 동시에 제공한다. 높은 결합 반복 수명과 우수한 환경적 내구성 덕분에 까다로운 응용 환경에서도 성능 저하 없이 작동하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족하도록 최적화된 설계를 갖추고 있다. 공간이 제한된 소형 기기나 임베디드 시스템 설계 시 통합 난이도를 낮추고 신뢰성 있는 인터커넥트를 구현하는 데 적합하다.

주요 특징 및 설계 장점

• 고신호 무결성: 저손실 특성의 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송 시에도 안정적인 성능을 유지한다. 임피던스 제어와 접촉 저항 최소화가 이루어져 통신 품질 향상에 기여한다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 핀 배열과 절감된 풋프린트로 보드 면적을 줄여 휴대용 기기나 모듈형 시스템의 소형화에 유리하다. 공간 제약이 큰 설계에서도 배선 경로를 효율적으로 확보할 수 있다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합(마운트/언마운트) 환경에서의 내구성을 고려한 구조로, 높은 마모 저항과 신뢰성 있는 접촉을 제공한다. 고결속 체결과 안정적인 기계적 지지로 긴 수명을 기대할 수 있다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀 수로 제공되어 시스템 구조나 기계적 요구사항에 맞춰 선택 가능하다. 사전 압착된 리드로 조립 시간을 단축하고 품질 편차를 줄일 수 있다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능을 유지하도록 설계되어 산업용, 자동차용, 통신 장비 등 광범위한 적용이 가능하다.

경쟁 우위와 적용 사례
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때 H3ABG-10110-A8는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공하며, 반복 결합에 대한 향상된 내구성을 통해 유지보수 빈도가 낮아진다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자에게 유연성을 주어 보드 레이아웃 최적화와 전기적 성능 향상을 동시에 달성하게 한다. 이런 특성은 소형 통신 모듈, 웨어러블 디바이스, 산업용 제어기 및 자동차 전장 시스템 등에서 특히 유용하다. 설계 단계에서는 보드 공간 절감, EMI 관리, 열 관리 측면에서 H3ABG-10110-A8의 이점을 활용하면 전체 시스템의 신뢰성과 성능을 끌어올릴 수 있다.

구매와 지원 — ICHOME의 제안
ICHOME은 히로세 정품 부품, 포함하여 H3ABG-10110-A8 시리즈를 안정적으로 공급한다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 기술 지원을 통해 제조사의 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높이는 데 도움을 준다. 소량 프로토타입부터 대량 생산까지 유연한 공급 체인을 제공하므로 설계와 생산 단계에서 발생하는 변수에 신속히 대응할 수 있다.

결론
H3ABG-10110-A8는 고신뢰성, 소형화, 기계적 내구성을 균형 있게 갖춘 인터커넥트 솔루션으로서, 고속 신호 전송과 까다로운 환경 조건을 요구하는 현대 전자제품 설계에 적합하다. 다양한 구성 옵션과 우수한 성능은 보드 면적 절감과 전기적 성능 향상을 동시에 가능하게 하며, ICHOME의 검증된 공급망과 지원은 설계자들이 안정적인 부품 확보와 빠른 시장 진입을 실현하도록 돕는다.