H3ABG-10110-B6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3ABG-10110-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3ABG-10110-B6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로서, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 강한 기계적 내구성을 동시에 충족하도록 설계되었습니다. 높은 마이팅 사이클과 우수한 환경 저항성 덕분에 까다로운 응용 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 특히 소형화가 요구되는 휴대형 기기나 임베디드 시스템에서 공간 효율을 높이며 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키는 데 적합합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 트레이스 및 최적화된 전기적 설계로 신호 왜곡과 외부 간섭을 최소화해 고주파 대역에서도 안정적인 전송을 제공합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 작고 정교한 패키징으로 PCB 공간을 절약해 제품 소형화와 모듈화 설계에 유리합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합/분리에도 견디는 구조로 높은 마이팅 사이클을 지원하며, 단선 및 접촉 불량을 줄입니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 통해 시스템 설계에 맞게 커스터마이즈가 가능합니다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 등에 대한 안정성으로 산업용 및 자동차 전자장비 등 가혹 조건에서도 신뢰성을 유지합니다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H3ABG-10110-B6는 경쟁사 제품(예: Molex, TE Connectivity)과 비교 시 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복적인 연결 요구가 많은 설계에서는 내구성이 우수해 유지보수 비용을 낮출 수 있습니다. 다양한 기계적 구성 옵션 덕분에 설계자가 보드 레이아웃을 유연하게 구성할 수 있어, 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기구적 통합을 단순화합니다.

실제 적용 사례로는 휴대용 통신기기 내부 케이블링, 임베디드 제어 보드의 내부 연결, 센서 모듈과 메인 보드 간 연결, 자동차 및 산업용 제어장치의 모듈 간 인터커넥트가 있습니다. 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 동시에 필요한 설계에서 특히 가치가 큽니다.

설계 팁

• 보드 레이아웃 단계에서 가능한 한 신호 경로를 단축시키고 접지 레이어와의 일관된 배치를 유지하면 신호 무결성을 극대화할 수 있습니다.
• 반복적 연결이 예상되는 위치에는 스트레인 릴리프(strain relief) 구조를 적용해 케이블 피로를 줄이세요.
• 환경 조건(온도, 진동, 습도)에 따라 재료 선택 및 실장 방법을 사전에 검토하면 현장 실패를 줄일 수 있습니다.

결론
Hirose H3ABG-10110-B6는 고성능 전기적 특성과 강한 기계적 신뢰성을 갖춘 컴팩트한 점퍼 와이어 솔루션입니다. 작은 풋프린트와 높은 마이팅 사이클, 다양한 구성 옵션을 통해 설계자들이 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 통합을 간소화할 수 있도록 돕습니다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품(H3ABG-10110-B6 포함)을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원과 함께 공급합니다. 제품 공급망 안정화와 설계 리스크 감소, 시장 출시 가속을 원한다면 적합한 선택이 될 수 있습니다.