H3ABG-10110-S4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3ABG-10110-S4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
H3ABG-10110-S4는 Hirose Electric이 설계한 프리크림프(pre-crimped) 점퍼 와이어로, 신호 전달의 안정성과 기계적 강도를 동시에 요구하는 현대 전자 장치에 적합하다. 소형화된 폼팩터와 내구성 있는 결합 구조는 고속 신호 또는 전력 전달 환경에서도 일관된 성능을 제공하며, 높은 삽입·탈거 사이클과 환경 저항성으로 까다로운 응용 분야에서 신뢰성을 뒷받침한다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 경로 설계로 신호 왜곡을 최소화해 고속 데이터 전송에 유리하다. 선로 간 혼선 억제와 임피던스 제어가 요구되는 시스템에서 안정적인 성능을 기대할 수 있다.
• 콤팩트한 설계: 보드 밀도가 높은 휴대용 기기 및 임베디드 시스템에 적합한 작은 풋프린트로 설계 유연성을 제공한다. 공간 제약을 받는 모듈 통합 작업에서 PCB 레이아웃 최적화에 기여한다.
• 견고한 기계적 특성: 반복적인 삽입·탈거 작업에도 견디는 내구성으로 서비스성 높은 장비에 적합하다. 크림프 공정과 소재 선택으로 접촉 신뢰성을 보강했다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 여러 형식으로 제공되어 시스템 요구사항에 따른 맞춤 구성이 가능하다. 설계팀이 전기적·기계적 요구를 균형 있게 충족시킬 수 있다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 극한 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어 산업용 및 차량용 애플리케이션에서도 활용 가능하다.

경쟁 우위와 설계 적용 사례
H3ABG-10110-S4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 작은 풋프린트와 높은 신호 성능, 반복 사용에 강한 내구성 측면에서 차별화된다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자가 보드 공간을 줄이면서도 전기적 성능을 개선하도록 돕는다. 예를 들어, 고밀도 센서 모듈, 휴대형 통신기기, 산업용 제어기 등 공간과 신뢰도가 동시에 요구되는 영역에서 설치 및 유지보수 비용을 낮추고 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

설계 팁

• 신호 무결성이 중요한 경로에 배치할 때는 임피던스 매칭과 연장선 길이를 최소화해 최적화한다.
• 반복적 연결이 예상되는 인터페이스에는 크림프 품질과 접점 보호 설계에 신경 써 유지보수 빈도를 줄인다.
• 시스템 레이아웃 단계에서 다양한 피치 옵션을 비교해 보드 면적과 조립 용이성의 균형을 맞춘다.

결론
Hirose H3ABG-10110-S4는 고신호 무결성, 소형화된 설계, 높은 기계적 내구성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성은 설계자들이 까다로운 전기적·공간적 요구를 충족시키는 데 유리하다. ICHOME을 통한 정품 공급은 검증된 소싱, 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기와 전문 지원으로 제조사의 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높이는 데 도움을 준다.