H3ABG-10110-V6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3ABG-10110-V6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
Hirose의 H3ABG-10110-V6는 고신뢰성 점퍼 와이어 및 프리-크림프(pre-crimped) 리드 제품군으로, 안전한 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합, 우수한 기계적 내구성을 목표로 설계되었습니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 작동 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 소형화가 필수인 휴대용 또는 임베디드 시스템에서 고속 신호 및 전력 전송 요구를 만족시키도록 최적화되어 있어 설계자들이 공간 제약과 성능 요구를 동시에 해결할 수 있게 돕습니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 전송을 위해 설계된 구조로 신호 저하와 간섭을 최소화합니다. 특히 고속 데이터 라인에서 신뢰할 수 있는 전송 특성을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 좁은 피치와 슬림한 프로파일로 PCB 공간 절약에 유리하며 제품의 미니어처화에 기여합니다.
• 강건한 기계적 설계: 반복적인 결합과 분리가 빈번한 애플리케이션에서도 내구성을 발휘하는 구조로, 높은 마운트 사이클을 견딜 수 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 지원해 시스템 설계 유연성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등 가혹 환경에서도 성능 저하를 방지하도록 소재와 마감 처리가 이루어져 있습니다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H3ABG-10110-V6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 명확한 이점을 제공합니다. 먼저 동일한 기능을 유지하면서 더 작은 풋프린트를 제공해 보드 레이아웃을 더 콤팩트하게 구성할 수 있습니다. 또한 신호 성능이 향상되어 고주파 대역에서의 손실을 줄이고 시스템 전체의 전기적 무결성을 확보합니다. 반복 결합이 잦은 장비에서는 향상된 내구성이 유지보수 비용과 다운타임을 줄여주며, 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 자유도를 높여 소형 폼팩터 제품이나 모듈형 시스템에 특히 적합합니다.

적용 사례로는 휴대형 의료기기, 산업용 센서 네트워크, 통신 장비의 내부 케이블링, 자동차 전장 소형 모듈 등이 있습니다. 각 애플리케이션에서 공간 절약, 신호 안정성, 장기 신뢰성을 동시에 요구하는 상황에 H3ABG-10110-V6가 강점을 발휘합니다.

결론
Hirose H3ABG-10110-V6는 고성능 신호 전달, 튼튼한 기계적 구성, 그리고 컴팩트한 크기를 결합한 신뢰 가능한 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자는 이 제품을 통해 보드 공간을 절약하면서도 전기적 성능과 내구성을 확보할 수 있으며, 다양한 구성 옵션은 설계 리스크를 줄이고 신속한 제품화에 기여합니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품(H3ABG-10110-V6 포함)을 검증된 소싱, 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 배송 및 전문 지원으로 공급합니다. 안정적인 부품 공급과 기술 지원을 통해 제조사가 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 속도를 높일 수 있도록 돕습니다.