H3ABT-10103-V4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3ABT-10103-V4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 H3ABT-10103-V4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 공간 제약이 있는 설계 환경에서도 안정적인 신호 및 전력 전달을 보장하도록 설계되었다. 높은 접속 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 반복적인 연결이 필요한 산업용, 통신 및 임베디드 시스템에서 신뢰할 수 있는 성능을 제공한다. 최적화된 폼팩터는 고속 신호 전송과 전력 요구를 동시에 만족시키면서 보드 소형화를 돕는다.

핵심 특징 및 설계 이점

• 고신호 무결성: H3ABT-10103-V4는 저손실 경로와 일관된 임피던스 특성을 지향하여 신호 열화와 간섭을 최소화한다. 고속 데이터 라인이나 민감한 센서 인터페이스에 적합하다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자 배열과 정밀한 크래임핑 기술로 PCB 공간을 절감할 수 있다. 모바일 기기, 웨어러블, 소형 산업용 모듈에서 설계 유연성을 높인다.
• 기계적 강건성: 반복적인 탈착이 많은 어플리케이션에서도 견딜 수 있도록 내구성이 강화되어 있으며, 높은 접속 사이클 수명을 제공한다. 이는 유지보수와 업그레이드가 빈번한 시스템에서 총 소유비용을 낮춘다.
• 구성 옵션의 유연성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 지원하여 설계 요구에 맞춘 커스터마이즈가 가능하다. 케이블 길이, 실장 각도 등 기계적 제약에 맞춘 선택폭이 넓다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변동, 습도와 같은 열악한 환경 조건에서도 안정적인 성능을 유지하도록 재료와 코팅이 설계되어 있다.

응용 사례와 경쟁 우위
H3ABT-10103-V4는 통신 장비의 고속 인터커넥트, 의료기기 내부 배선, 산업용 제어기 및 소비자 전자기기 등 다양한 분야에 적용 가능하다. Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 다음과 같은 경쟁 우위를 제공한다.

• 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 보드 레이아웃 최적화로 공간 제약을 해결하면서도 전기적 성능을 향상시킨다.
• 반복 접속에 대한 향상된 내구성: 자주 분리·결합되는 환경에서도 수명을 유지하여 시스템 신뢰도를 높인다.
• 폭넓은 기계적 구성: 다양한 설계 시나리오에 대응할 수 있어 제품 개발 초기 단계에서 통합 리스크를 줄인다.

ICHOME을 통한 공급 이점
ICHOME은 H3ABT-10103-V4를 포함한 정품 Hirose 부품을 신뢰할 수 있는 경로로 공급한다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 기술 지원을 제공하여 제조업체가 안정적인 부품 수급을 유지하고 설계 위험을 낮추며, 제품 출시 속도를 높일 수 있도록 돕는다.

결론
Hirose의 H3ABT-10103-V4는 소형화된 폼팩터와 높은 신호 무결성, 강한 기계적 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성으로 까다로운 설계 요구를 충족시키며, ICHOME의 검증된 공급망을 통해 안정적으로 확보할 수 있다. 설계자가 보드 면적을 절약하면서도 신뢰성을 확보하려는 경우 유력한 선택지다.