H3ABT-10103-Y4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3ABT-10103-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3ABT-10103-Y4는 고신뢰성 점퍼 와이어와 프리크림프드 리드의 대표 모델로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 모두 충족하도록 설계되었습니다. 고접촉 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용·임베디드 응용에서 일관된 성능을 제공합니다. 특히 소형 보드 설계나 고속·전력 전달을 요구하는 시스템에 적합한 컴팩트한 폼팩터가 특징입니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 전송 손실을 최소화한 회로 구성과 저임피던스 경로로 노이즈 영향을 줄여 고속 신호 전송 성능을 확보합니다. 설계 단계에서 신호선 정렬과 루프 면적 최소화가 반영되어 전체 시스템의 신뢰도를 높입니다.
• 소형화 가능 설계: 작은 풋프린트는 휴대형 장비나 공간 제약이 심한 임베디드 보드에 적합하며, 레이아웃 최적화를 통해 PCB 면적을 절감할 수 있습니다.
• 강력한 기계적 내구성: 반복적인 탈착에도 견디는 내구성 설계로 다회 접촉 환경에서의 수명과 안정성이 우수합니다. 진동, 온도 및 습도 변화에 대한 내성이 높아 산업용 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 통해 여러 설계 요구사항에 맞게 선택할 수 있어 설계 유연성이 뛰어납니다. 사전 크림핑된 리드는 조립 시간을 단축하고 현장 작업의 오류를 줄여 줍니다.

경쟁 우위 및 설계 시 장점
H3ABT-10103-Y4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 다음과 같은 장점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 소형화된 인터페이스는 보드 공간 절약과 함께 전기적 성능 향상을 가능하게 하여 고밀도 설계에서 유리합니다.
• 반복 접촉에 대한 향상된 내구성: 내마모 설계와 정밀 접촉 구조로 다회 접속이 필요한 애플리케이션에서 교체 주기를 늘리고 유지보수 비용을 절감합니다.
• 다양한 기계적 구성 제공: 여러 방향과 피치 옵션으로 기구적 통합이 쉬워 설계 수정 없이도 여러 제품군에 공통 적용할 수 있습니다.
  이러한 경쟁 우위는 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 단순화하는 데 실질적인 도움을 줍니다.

결론
Hirose H3ABT-10103-Y4는 고성능, 기계적 강건성, 소형화를 동시에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 있거나 반복 접속, 환경적 스트레스가 예상되는 설계에서 탁월한 선택이 되며, 신호 무결성과 조립 효율을 모두 개선합니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품(H3ABT-10103-Y4 포함)을 검증된 소싱과 품질 보증으로 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원을 통해 제조사의 공급 안정성 확보와 설계 리스크 저감, 제품 출시 가속화를 돕습니다.