H3ABT-10106-W8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3ABT-10106-W8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3ABT-10106-W8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 제공하도록 설계되었다. 저손실 전송 특성과 컴팩트한 폼팩터를 갖춰 고속 신호 라인이나 전력 전달이 요구되는 현대 전자장치에 적합하다. 내진동성, 온도 및 습도에 대한 우수한 내성은 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지하게 한다. 소형화가 필수적인 모바일·임베디드 보드 설계에서 통합을 단순화하며, 반복적인 접촉과 탈착이 많은 응용에 필요한 내구성을 제공한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: H3ABT-10106-W8은 저손실 설계를 적용해 임피던스 제어 및 크로스토크 저감에 유리하다. 따라서 고속 데이터 전송 환경에서도 신호 품질을 안정적으로 유지할 수 있다.
• 소형 폼팩터: 작은 풋프린트는 보드 면적 절감과 컴포넌트 배치의 자유도를 높인다. 휴대기기나 협소한 내부 공간을 가진 산업용 장비에 적합하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 마칭(mating) 사이클을 견디도록 제작되어 유지보수와 모듈 교체가 잦은 시스템에서 수명을 연장한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 통해 설계 제약에 맞춘 맞춤 구성이 가능하다. 설계자는 케이블 루팅과 기계적 통합을 더 효율적으로 계획할 수 있다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 고·저온, 습도 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 소재와 구조를 최적화했다.

경쟁 우위와 적용 포인트
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교하면 H3ABT-10106-W8는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 내세운다. 반복 접속 상황에서의 내구성 개선은 유지보수 비용 절감과 가동 시간 증가로 이어진다. 또한 폭넓은 기계적 구성은 설계자에게 보드 면적 감소와 전기적 성능 향상을 동시에 제공할 수 있는 유연성을 준다. 실제 적용 사례로는 산업용 컨트롤러 내부 배선, 의료기기 모듈 간 연결, 고밀도 서버와 통신 장비의 인터커넥트 등 공간 제약과 신뢰성이 동시에 요구되는 환경이 꼽힌다.

설계 팁: H3ABT-10106-W8를 도입할 때는 신호 경로의 임피던스 정합과 접지 레이어 설계를 함께 고려해 최상의 신호 무결성을 확보하라. 또한 반복 마팅이 예상되는 위치에는 보강 구조나 스트레인 릴리프를 추가해 수명을 더 늘릴 수 있다.

결론
H3ABT-10106-W8은 고신뢰성, 소형화, 그리고 우수한 신호 성능을 결합한 인터커넥트 솔루션으로서 현대 전자 설계의 공간·성능·내구성 요구를 만족시킨다. Hirose의 엔지니어링 역량이 반영된 이 제품은 보드 크기 축소와 전기적 성능 개선, 기계적 통합 간 균형을 제공한다. ICHOME은 H3ABT-10106-W8 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 기술 지원을 제공한다. 이를 통해 제조사는 안정적인 부품 공급망을 유지하고 설계 리스크를 낮추며 시장 진입 시간을 단축할 수 있다.