H3ABT-10110-L8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3ABT-10110-L8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3ABT-10110-L8은 고신뢰성 점퍼 와이어이자 사전 크림프된 리드로, 안정적인 신호 전달과 소형화된 설계 통합을 위해 설계됐다. 높은 접속 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용·통신·임베디드 시스템에서도 일관된 성능을 제공한다. 고속 신호 또는 전원 전달 요구를 충족하면서도 공간이 제한된 보드에 손쉽게 통합할 수 있는 구조적 이점을 갖는다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 전송 경로 설계로 노이즈 간섭을 최소화하고 고주파 특성을 유지한다. 데이터 정합성과 전송 안정성이 중요한 애플리케이션에서 유리하다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 외형과 작은 피치 옵션으로 휴대형 기기나 공간 제약이 큰 임베디드 보드의 설계 자유도를 높여준다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합에 강한 구조로 제작되어 잦은 탈착이 필요한 현장 유지보수 환경에서도 긴 수명을 보장한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 지원해 시스템별 맞춤형 인터커넥트 구성이 가능하다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내구성으로 산업용·자동차·네트워크 장비 등 열악한 환경에서 신뢰성 있는 동작을 유지한다.

설계 경쟁력과 적용 사례
H3ABT-10110-L8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 더 작은 발자국과 향상된 신호 성능을 제공한다. 특히 미세 패키지화가 중요한 최신 전자제품에서는 보드 면적을 줄이면서도 전기적 성능을 높이는 이점이 즉시 체감된다. 기계적 내구성 측면에서는 반복적인 연결/분리 상황에서도 안정적인 접촉을 유지하도록 설계되어, 유지보수 비용을 낮추고 시스템 가동률을 올리는 데 기여한다. 또한 다양한 기하학적 옵션을 통해 설계자가 케이블 배치와 기구적 체결을 최적화할 수 있어 전체 시스템 검증 시간을 단축한다.

실용적인 통합 팁
설계 초기 단계에서 H3ABT-10110-L8의 핀 배열과 피치 옵션을 고려하면 보드 레이아웃 최적화에 유리하다. 고속 신호선과 근접 배치할 때는 임피던스 정합과 크로스토크 관리를 병행하고, 전원 전달이 필요한 경우에는 리드 구성에서 전류 용량을 우선 검토하면 좋다. 환경적 스트레스가 큰 제품군에는 실장 후 추가적인 보호 처리(실란트나 하우징 적용)를 검토하면 장기 신뢰성을 더욱 확보할 수 있다.

결론
Hirose H3ABT-10110-L8은 고성능 신호 전달과 기계적 강도를 동시에 만족시키는 소형 인터커넥트 솔루션이다. 설계 유연성, 환경 저항성, 반복 사용에 대한 내구성 덕분에 다양한 전자기기에서 요구되는 성능과 공간 제약을 균형 있게 충족한다. ICHOME은 정품 Hirose 부품(H3ABT-10110-L8 포함)을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원과 함께 공급한다. 안정적인 공급망과 기술 지원을 통해 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 시간을 앞당기는 파트너가 되어준다.