H3ABT-10112-S8 Hirose Electric Co Ltd
H3ABT-10112-S8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
소개
Hirose의 H3ABT-10112-S8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 인터커넥트 솔루션입니다. 높은 접촉 반복 수명과 우수한 환경 내구성을 바탕으로, 까다로운 산업용 및 임베디드 시스템 환경에서도 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 보장합니다. 소형화된 폼팩터와 손쉬운 통합성은 공간 제약이 심한 보드 설계에서 설계자에게 실질적인 이점을 제공합니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 접점 구조는 고속 신호 전송 시 신호 왜곡을 최소화합니다. EMI/신호간섭을 고려한 레이아웃에서 뛰어난 성능을 발휘하도록 설계되어 데이터 무결성이 필수적인 애플리케이션에 적합합니다.
- 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트는 모바일 기기, 웨어러블, 소형 임베디드 장치의 미니어처화 요구를 충족합니다. 보드 레이아웃의 자유도를 높여 다른 컴포넌트와의 간섭을 줄이고 전체 시스템 면적을 절감합니다.
- 강인한 기계적 설계: 반복적인 체결·분리(마이그레이션) 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 내구성이 보강되어 있습니다. 고정밀 금속 접점과 견고한 하우징 설계로 기계적 스트레스에 강합니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 카운트 옵션을 제공하여 시스템 설계 요구에 맞춰 유연하게 선택할 수 있습니다. 맞춤형 케이블 길이나 미세 조정이 필요한 상황에서도 적용 범위가 넓습니다.
- 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화 및 습도 환경에서도 안정적인 접촉 특성을 유지하도록 소재와 처리 공정이 최적화되어 있습니다. 산업용이나 자동차 전장용 설계에서 신뢰성 요구를 충족시킵니다.
경쟁 우위와 적용 사례
H3ABT-10112-S8는 Molex나 TE Connectivity에서 제공하는 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 실질적인 장점을 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로, 동일 성능을 유지하면서도 보드 면적을 줄일 수 있습니다. 반복 체결에 대한 내구성이 높아 유지보수 빈도가 높은 환경에서 긴 수명을 제공합니다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션은 다양한 하드웨어 구조에 손쉽게 통합할 수 있게 해줍니다.
이런 특성들은 통신장비, 산업용 제어기, 의료기기, 소비자 전자제품 등에서 설계 유연성을 높이고 전기적 성능을 개선하며 기구 설계를 단순화하는 데 실질적인 이익을 줍니다. 특히 고속 데이터 라인이나 전력 전달을 동시에 고려해야 하는 혼합 신호 설계에서 강점을 발휘합니다.
결론 및 ICHOME의 지원
Hirose H3ABT-10112-S8는 높은 신뢰성, 콤팩트한 설계, 그리고 다양한 구성 옵션을 결합한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 제품의 성능과 공간 제약을 동시에 충족시킵니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 안정적인 부품 공급망과 전문 지원을 통해 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높이는 데 기여할 수 있습니다. H3ABT-10112-S8를 채택하면 설계 공간 절약과 신호·기계적 신뢰성 향상을 동시에 달성할 수 있습니다.
