H3AXG-10103-S6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3AXG-10103-S6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

Hirose의 H3AXG-10103-S6는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 작은 공간에서 뛰어난 전기적 성능과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 설계에 적합하다. 고밀도 보드와 임베디드 시스템, 휴대형 장비에서의 사용을 염두에 두고 설계되어 신호 손실을 최소화하면서 반복적인 접탈착에 견디는 강한 구조를 제공한다. 열·진동·습도 등 열악한 환경에서도 안정적인 동작을 유지할 수 있어 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 응용에 유리하다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 최적화된 도선 및 접점 설계로 저손실 전송 특성을 제공한다. 고속 신호 경로에서 신호 왜곡과 반사를 줄여 시스템 성능을 향상시킨다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지와 좁은 피치 옵션으로 PCB 공간 절감에 도움을 준다. 소형화가 필수적인 휴대기기 및 웨어러블, IoT 디바이스 설계에 적합하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 탈착이 많은 환경에서도 안정적인 접촉을 유지하도록 설계된 구조로 수천 회의 마이팅 사이클을 견딜 수 있다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 옵션을 통해 설계 제약에 맞춘 커스터마이징이 용이하다.
• 환경에 대한 내성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내구성으로 산업용 및 자동차용 응용에서도 신뢰성을 보장한다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 H3AXG-10103-S6는 여러 면에서 차별점을 보인다. 우선 더 작은 풋프린트와 뛰어난 신호 성능이 결합되어 동일한 기능을 더 작은 공간에 구현할 수 있다. 또한 접점과 하우징의 재료 및 설계 최적화를 통해 반복 접촉에 대한 내구성이 향상되어 유지보수 주기를 늘리고 시스템 다운타임을 줄일 수 있다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자에게 자유도를 제공해 보드 레이아웃과 기계적 통합을 간소화한다. 결과적으로 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 조립 공정을 단순화할 수 있다.

설계 통합 팁
초기 설계 단계에서 케이블 경로와 스트레인 릴리프(strain relief)를 고려하면 장기 신뢰성을 높일 수 있다. 또한 신호 무결성이 중요한 경로에서는 임피던스 정합과 쉴딩 전략을 병행 적용하면 성능 향상에 도움이 된다. 커넥터의 피치와 방향을 선택할 때 제조 공정과 조립 접근성을 함께 검토하면 생산성 향상과 오류 감소를 동시에 달성할 수 있다.

결론
Hirose H3AXG-10103-S6는 고성능 전송, 컴팩트한 설계, 그리고 반복적인 기계적 스트레스에 대한 높은 내성을 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약이 크고 신호 품질이 중요한 현대 전자기기 설계에서 강력한 선택지가 된다. ICHOME에서는 Hirose의 정품 부품, 특히 H3AXG-10103-S6 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문적인 지원을 제공한다. 제조업체들이 안정적인 공급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 속도를 높일 수 있도록 지원한다.