H3AXG-10104-B4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3AXG-10104-B4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
Hirose Electric의 H3AXG-10104-B4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped leads)로 설계·제조되어 전송 안정성, 기계적 강도, 공간 효율을 동시에 추구하는 솔루션이다. 고교차 삽입/제거 사이클에서의 내구성, 저손실 전송 특성 및 온습도·진동 환경에 대한 저항성을 바탕으로 산업용, 통신, 소형 임베디드 시스템 등 까다로운 적용처에서 일관된 성능을 제공한다. 소형 풋프린트와 다양한 구성 옵션은 보드 미니어처화와 신속한 설계 통합을 돕는다.

주요 특성 및 설계 이점

• 높은 신호 무결성: 전송 손실을 줄이도록 설계된 도체 및 접촉 구조는 고속 신호와 파워 전달 모두에 유리하다. 임피던스 관리와 접촉 저항 최소화로 데이터 무결성을 확보할 수 있다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형 패키징은 포터블 기기나 공간이 제한된 임베디드 보드에 적합하다. PCB 레이아웃의 밀도를 높이면서도 신뢰성 손실을 막는 설계가 특징이다.
• 견고한 기계적 구조: 반복 결합이 많은 커넥션에서도 접촉부 손상과 체결 불량을 줄이도록 내구성 높은 소재와 구조를 채택했다. 높은 마운트 사이클 사양을 요구하는 어플리케이션에 적합하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 선택이 가능하여 시스템별 요구에 맞춘 커스터마이즈가 쉬운 편이다. 사전 크림프(Pre-crimped) 리드로 배선 공정 시간을 단축할 수 있다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항력으로 산업용 환경에서도 장기간 안정 동작을 기대할 수 있다.

적용 분야 및 설계 통합 팁
H3AXG-10104-B4는 통신 장비의 내부 배선, 산업용 제어기, 헬스케어 기기, 소형 로봇과 같은 시스템에 적합하다. 설계 시 고려할 점은 다음과 같다.

• 보드 배치: 소형 풋프린트를 이용해 전원·신호 라우팅의 최적화를 시도하되, 열 분산과 기계적 스트레스를 고려해 스트레인 릴리프를 적용한다.
• 전자기 적합성(EMC): 고속 신호 경로 근처의 접지 처리와 쉴딩 전략을 함께 검토하면 신호 간섭을 줄일 수 있다.
• 신뢰성 시험: 제조 이전에 삽입/제거 사이클, 온습도 사이클, 진동 시험을 통해 실제 사용 조건에서의 성능을 검증하면 현장 문제를 줄일 수 있다.
• 조립 효율: Pre-crimped 리드는 현장 인건비와 조립 시간을 줄여 전체 BOM 효율을 개선한다.

경쟁 우위 및 공급 관련
Molex나 TE Connectivity 제품과 비교했을 때 H3AXG-10104-B4는 더 작은 풋프린트, 향상된 신호 성능, 그리고 반복 결합에 강한 내구성을 내세운다. 다양한 기계적 구성으로 시스템 설계의 유연성을 높이고, 보드 소형화와 전기적 성능 개선을 동시에 실현할 수 있다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속 배송 및 전문 지원과 함께 공급하여 제조사의 공급 리스크를 줄이고 제품의 시장 출시를 가속화한다.

결론
Hirose H3AXG-10104-B4는 고신뢰성, 소형화, 우수한 전기적·기계적 특성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 내구성 덕분에 까다로운 설계 요구를 만족시키며, ICHOME의 검증된 공급망을 통해 안정적으로 확보할 수 있다. 설계자의 보드 크기 축소와 성능 향상, 생산 공정 간소화를 동시에 달성하도록 돕는 선택지다.