H3AXG-10104-B6 Hirose Electric Co Ltd
H3AXG-10104-B6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
서론
H3AXG-10104-B6는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 Jumper Wires(Pre-Crimped Leads)로, 안전한 신호 전달과 공간 절약형 설계를 동시에 만족시키도록 개발됐다. 고착탈착(마팅) 사이클이 높고 온도·진동·습도에 대한 내성이 우수해 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 유지한다. 소형 보드에 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 형상과 전기적 성능 개선으로 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 모두 충족한다.
주요 기능 및 기술적 강점
- 고신호 무결성: 저손실 설계를 통해 데이터 전송 시 왜곡을 최소화하고 고속 인터커넥션에서의 성능 저하를 억제한다. 고주파 특성을 고려한 접촉 설계로 EMI/신호 간섭에 대한 내성이 강화된다.
- 콤팩트 폼팩터: 소형화 추세를 반영한 작은 풋프린트로 포터블 기기, 웨어러블, 임베디드 시스템 등 공간 제약이 큰 설계에 적합하다.
- 견고한 기계적 내구성: 반복적인 장착과 탈착이 요구되는 응용에서 장기간 사용 가능한 구조와 재료를 채택해 유지보수 비용을 줄인다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합이 제공되어 설계 자유도를 높이고 맞춤형 레이아웃을 구현하기 쉽다.
- 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 고습 환경에서도 안정된 접촉을 유지하도록 설계돼 산업용·자동차·의료기기 등 신뢰성이 중요한 분야에 적합하다.
경쟁 우위와 설계 통합 팁
H3AXG-10104-B6는 Molex나 TE Connectivity 제품군과 비교했을 때 몇 가지 실무적 이점을 제공한다. 동일한 기능을 제공하는 커넥터 대비 풋프린트가 작아 회로 기판 면적을 절감할 수 있으며, 신호 성능이 개선되어 고속 데이터 링크 설계에서 마진을 확보해 준다. 반복적인 결합·분리 작업이 잦은 환경에서는 마모에 강한 구조가 장기적으로 유지보수 부담을 줄여준다.
설계 단계에서 고려할 팁:
- 핀 배치와 피치를 실제 보드 제조 공정에 맞춰 최적화해 낭비되는 면적을 최소화하라.
- 전력/신호 혼용 설계 시 접지 및 전원 레이어와의 상호작용을 검토해 신호 간섭을 방지하라.
- 프리크림프(pre-crimped) 리드의 장점을 살려 조립 시간을 단축하고 공정 안정성을 향상시켜라.
- 환경시험(온·습·진동) 결과를 기준으로 재질과 도금 옵션을 선택하면 현장 고장률을 낮출 수 있다.
결론
Hirose의 H3AXG-10104-B6는 고성능 전기적 특성과 견고한 기계적 신뢰성을 컴팩트한 패키지로 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약과 높은 신뢰성을 요구하는 현대 전자제품 설계에서 설계 자유도를 높이고 성능 마진을 확보하는 데 유리하다. ICHOME은 H3AXG-10104-B6를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기, 전문적인 기술지원으로 제조사들의 공급 리스크를 낮추고 제품 출시 속도를 높이는 데 도움을 준다.
