H3AXG-10105-B8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3AXG-10105-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

도입
H3AXG-10105-B8는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 작은 폼팩터에서의 안정적인 전송과 반복적인 기계적 스트레스에 견디는 내구성을 동시에 제공합니다. 고주파 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 응용에서 손실을 최소화하도록 설계되었으며, 좁은 공간에 손쉽게 통합할 수 있는 최적화된 형태가 특징입니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성 덕분에 산업용, 통신, 휴대형 전자기기 등 다양한 사용 환경에서 일관된 성능을 보장합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 경로와 최적화된 접촉 설계로 데이터 및 고속 신호 전송 시 간섭과 감쇠를 줄입니다. 신호 품질을 우선하는 설계로 노이즈 민감형 회로에 적합합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화가 중요한 포터블 제품이나 임베디드 시스템에 맞춘 소형 패키지로 PCB 면적을 절약하고 디자인의 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합이 빈번한 환경에서도 접촉 신뢰성을 유지하는 내구성 있는 구조로 제작되어 장기간 사용 시에도 성능 저하를 최소화합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공해 시스템 설계 요구사항에 맞춰 선택할 수 있습니다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 조건에서도 안정적으로 동작하도록 재료와 도금 처리가 적용되어 있습니다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H3AXG-10105-B8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 PCB 면적을 줄이는 동시에 전기적 성능을 개선합니다. 또한 반복적인 결합을 견디는 내구성으로 유지보수 빈도를 낮출 수 있으며, 폭넓은 기계적 구성은 설계 유연성을 극대화합니다.

적용 사례로는 고밀도 임베디드 시스템의 내부 배선, 통신 장비의 모듈 간 연결, 산업용 제어기 내 전력 및 신호 배선, 그리고 휴대형 기기의 보드 간 인터페이스 등이 있으며, 특히 공간 제약이 있고 신뢰성이 중요한 프로젝트에서 탁월한 선택입니다.

설계 팁

• PCB 레이아웃 단계에서 H3AXG 시리즈의 풋프린트와 커넥터 방향을 고려해 케이블 경로를 단순화하면 조립성과 유지관리가 쉬워집니다.
• 신호 무결성이 중요한 설계에서는 접지 레이어 배치와 함께 케이블 길이 및 루팅을 최적화해 EMI를 최소화하세요.
• 반복 결합이 예상되는 포인트는 스트레인 릴리프(strain relief)를 적용해 기계적 피로를 분산시키는 것이 좋습니다.

결론
Hirose H3AXG-10105-B8는 고성능 신호 전송, 컴팩트한 설계, 그리고 뛰어난 기계적 내구성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 엔지니어들은 이 제품을 통해 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 통합 작업을 간소화할 수 있습니다. ICHOME은 H3AXG-10105-B8 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문적인 지원을 제공합니다. 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 제품 출시 속도를 앞당기도록 ICHOME이 돕습니다.