H3AXG-10110-S4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3AXG-10110-S4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3AXG-10110-S4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 전송, 콤팩트한 보드 통합, 높은 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 고접촉 사이클을 견디는 구조와 온도·진동·습기에 대한 우수한 내성이 결합되어 까다로운 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다. 소형화된 폼팩터는 휴대형 장치와 임베디드 시스템의 공간 제약을 해결하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족시키는 설계 유연성을 제공합니다.

주요 특징
H3AXG-10110-S4는 전기적·기계적 요구를 동시에 만족시키는 특성이 돋보입니다. 저손실 설계를 통해 신호 무결성을 확보하고, 고주파 대역에서도 전송 품질 저하를 최소화합니다. 소형 폼팩터는 PCB 레이아웃에서의 공간 최적화를 가능하게 하며, 미니어처화가 필요한 소비자 전자기기나 의료 기기 등에 적합합니다. 기계적 설계는 반복적인 커넥션과 분리를 견디도록 강화되어 높은 접촉 사이클 환경에 맞춰 신뢰성을 제공합니다. 또한 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성이 가능하여 시스템 설계자가 설치 환경에 맞춰 유연하게 선택할 수 있습니다. 환경 신뢰성 측면에서는 진동, 온도 변화, 습기 등에 대한 내구성이 뛰어나 장기간 운영되는 산업 및 자동차 애플리케이션에도 적합합니다.

경쟁 우위 및 설계 통합 이점
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H3AXG-10110-S4는 몇 가지 차별점을 제공합니다. 우선 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 면적을 절감하면서도 전기적 성능을 향상시킬 수 있습니다. 반복 결합 횟수에서의 내구성은 설계 수명을 연장시키고 유지보수 빈도를 줄여 총소유비용(TCO)을 낮추는 데 기여합니다. 다양한 기계적 구성 옵션은 기계적 통합을 간소화하여 케이스 설계와 PCB 배치 간의 충돌을 줄이고, 프로토타이핑 및 양산 전환 속도를 높입니다. 결과적으로 엔지니어는 보드 사이즈 축소, 전기 성능 개선, 기계적 통합 간소화라는 세 가지 이점을 동시에 누릴 수 있습니다.

ICHOME을 통한 공급 및 지원
ICHOME에서는 H3AXG-10110-S4 등 Hirose의 정품 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 제공합니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 통해 제조업체의 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 시간을 단축하는 데 도움을 줍니다. 필요 시 대량 조달부터 샘플 공급까지 유연한 공급 체인을 구축할 수 있습니다.

결론
Hirose H3AXG-10110-S4는 고신뢰성, 우수한 신호 무결성, 소형화된 설계, 그리고 강력한 기계적 내구성을 결합한 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성은 현대 전자 장비의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족시키며, ICHOME의 검증된 공급망과 기술 지원은 설계 리스크를 낮추고 시장 진입을 가속화합니다.