H3AXG-10112-B8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3AXG-10112-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
Hirose의 H3AXG-10112-B8는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로 설계된 인터커넥트 솔루션이다. 소형화된 보드 레이아웃에서도 안정적인 전송을 유지하도록 저손실 특성과 기계적 강도를 결합했으며, 높은 접촉 반복 수와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 적용 환경에서도 성능을 보장한다. 이 제품은 고속 신호 전송이나 전력 전달 요구가 있는 설계에서 설치 편의성과 안정성을 동시에 제공해 설계 리스크를 낮추는 데 기여한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: H3AXG-10112-B8는 신호 손실을 최소화하는 구조와 접촉 설계로 고주파 대역에서도 안정된 전송 특성을 제공한다. 이를 통해 데이터 무결성이 중요한 통신 장치나 임베디드 시스템에 적합하다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 단자와 리드 구성은 휴대형 기기 및 공간 제약이 있는 PCB 설계에서 유리하다. 보드 밀집도를 높이면서도 라우팅 복잡성을 줄여 설계 효율을 향상시킨다.
• 강인한 기계적 설계: 반복적인 결합·분리 환경에서도 수명을 유지하도록 내구성을 강화한 구조를 적용하였다. 높은 접촉 주기(마운트/언마운트 반복)에 대한 요구가 있는 어플리케이션에서 신뢰성을 확보한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 제공하여 시스템 설계의 유연성을 높인다. 맞춤형 어셈블리 요구사항에 대응할 수 있어 프로토타입부터 양산까지 폭넓게 활용 가능하다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습기 등 산업환경 조건에 대한 내성이 뛰어나며, 혹독한 현장 사용에서도 성능 저하를 방지한다.

경쟁 우위 및 설계 장점
H3AXG-10112-B8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품군과 비교했을 때 몇 가지 실질적 장점을 제공한다. 우선, 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 공간 절약과 전기적 성능 향상을 동시에 달성할 수 있다. 또한 반복 결합에 강한 내구성은 유지보수 비용과 다운타임을 줄이는 데 기여하며, 다양한 기계적 구성은 설계자에게 더 넓은 선택지를 제공한다. 이로 인해 엔지니어는 보드 크기를 줄이면서도 신호 품질을 유지하고, 기계적 통합을 간소화할 수 있다. 결과적으로 제품 개발 주기를 단축하고 양산 전 검증 리스크를 낮출 수 있다.

ICHOME을 통한 공급 신뢰성
ICHOME에서 제공하는 H3AXG-10112-B8 시리즈는 정품 소싱과 품질 보증을 기반으로 하고 있다. 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 배송, 전문 기술 지원을 통해 제조사들이 안정적인 부품 공급망을 유지하도록 돕는다. 특히 재고 관리와 납기 대응이 중요한 프로젝트에서 ICHOME의 서비스는 설계 일정 관리에 실질적인 도움을 준다.

결론
Hirose H3AXG-10112-B8는 고신호 무결성, 소형화된 폼팩터, 그리고 반복 접촉에 강한 기계적 내구성을 결합한 고신뢰성 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성 덕분에 공간 제약이 있거나 고성능 전송이 요구되는 현대 전자 설계에 적합하며, ICHOME의 정품 공급과 기술 지원은 설계자들이 신뢰할 수 있는 선택을 가능하게 한다.