H3AXG-10112-S6 Hirose Electric Co Ltd
H3AXG-10112-S6 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 구현하는 고밀도 인터커넥트
소개
Hirose의 H3AXG-10112-S6는 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품군으로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 설계됐다. 높은 결합 반복성(mating cycles)과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 응용 환경에서도 일관된 성능을 제공하며, 고속 신호나 전력 전달이 요구되는 설계에 적합하다. 소형화된 폼팩터와 튼튼한 기계적 구조가 결합되어, 소형 임베디드 기기나 휴대형 장비의 공간 제약 문제를 해결해준다.
핵심 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고속 데이터 전송에서 안정성을 확보한다. H3AXG-10112-S6는 전송 성능을 개선하기 위해 접촉 저항과 임피던스 매칭을 고려한 구조를 채택한다.
- 소형 폼팩터: 좁은 피치와 공간 절약형 플러그 디자인은 보드 면적을 줄여 장치의 미니어처화에 기여한다. 제한된 공간에서의 배치 유연성이 높다.
- 기계적 강도: 고반복 결합에 견딜 수 있는 내구성 있는 재료와 구조를 사용해 커넥터 수명과 신뢰도를 향상시킨다. 진동이나 기계적 충격에 대한 견딜성이 우수하다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 옵션을 통해 설계 요구사항에 맞춘 커스터마이징이 가능하다. 연결 구성의 복잡성을 줄이고, 모듈화된 적용이 쉬워진다.
- 환경 신뢰성: 온도 변화, 습도, 진동 같은 환경 스트레스에 강해 산업용·자동차·의료기기 등 다양한 분야에 적용 가능하다.
경쟁 우위 및 활용 포인트
H3AXG-10112-S6는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 몇 가지 실무적 이점을 제공한다. 먼저 더 작은 풋프린트와 최적화된 신호 성능으로 동일한 회로 기능을 더 작은 보드 면적에 구현할 수 있다. 이는 소형 제품 개발에서 보드 레이아웃 자유도를 높이고, 전체 BOM 최적화로 이어진다. 또한 반복 결합 상황에서의 내구성 개선은 유지보수 비용과 다운타임을 줄여준다. 여러 기계적 구성 옵션은 설계 변형을 최소화하면서 시스템 통합을 간소화한다.
적용 사례로는 휴대형 통신기기, 임베디드 컨트롤러, 소비자용 전자제품, 산업용 센서 노드 등이 있다. 고속 데이터 라인이나 저전력·고전력 혼합 라우팅이 필요한 회로에서 H3AXG-10112-S6의 저손실 특성과 좁은 폼팩터가 특히 유리하다.
공급 및 지원 — ICHOME
ICHOME은 H3AXG-10112-S6를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증을 제공한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격 책정, 빠른 납기, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사의 안정적 공급망 유지와 설계 리스크 감소에 기여한다. 재고 관리와 긴급 조달이 필요한 프로젝트에서도 신속한 대응이 가능하다.
결론
Hirose H3AXG-10112-S6는 고신뢰성, 우수한 신호 특성, 컴팩트한 설계를 결합한 점퍼 와이어 솔루션이다. 반복 결합이 많은 환경과 공간 제한이 심한 제품 설계에서 효율적인 인터커넥트 옵션을 제공하며, 다양한 구성 선택권으로 설계 유연성을 확대한다. ICHOME의 정품 공급과 기술 지원을 통해 개발자는 설계 최적화와 제품 출시 가속화를 동시에 도모할 수 있다.
