H3BBG-10102-Y4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BBG-10102-Y4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3BBG-10102-Y4는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 위해 최적화된 제품입니다. 높은 접속 반복 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간 제약이 있는 임베디드 시스템이나 휴대용 기기, 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 설계에서 특히 유용합니다.

핵심 특징 및 설계 이점

• 고신호 무결성: 저손실 설계가 적용되어 신호 왜곡을 최소화하고 고속 데이터 전송 환경에서도 우수한 전송 품질을 제공합니다. 설계 단계에서 신호 무결성 관점으로 최적화하면 PCB 레이아웃 간섭을 줄일 수 있습니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 커넥터와 리드 구성으로 보드 면적 절감에 기여하며, 휴대기기와 같은 공간 제약 설계에 적합합니다.
• 강한 기계적 내구성: 반복적인 결합·분리(mating cycle)를 견딜 수 있는 내구성 있는 구조로 유지보수 환경이나 모듈 교체가 빈번한 시스템에 안정적입니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin counts)를 지원하여 설계 자유도를 높이고 커스텀 요구사항에 대응하기 쉽습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 및 습도 변화에 대한 저항성이 높아 산업용, 의료용, 자동차 전자기기 등의 환경에서도 안정적으로 동작합니다.

경쟁 우위와 실제 적용 방식
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BBG-10102-Y4는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 결합하고 있어 보드 면적을 줄이면서도 전기적 성능을 향상시킬 수 있습니다. 또한 반복적인 커넥션이 필요한 애플리케이션에서 우수한 내구성을 제공하므로 유지보수 비용과 다운타임을 낮출 수 있습니다. 다양한 기계적 구성으로 설계 초기 단계에서부터 시스템 통합을 고려한 레이아웃 최적화가 가능해 프로토타입에서 양산으로의 전환을 원활하게 합니다.

적용 사례 예시:

• 소형 통신 모듈: 고속 데이터 라인과 전원 라인의 분리된 설계로 전자파 간섭(EMI)을 줄이고 신호 무결성을 유지
• 산업용 제어기: 반복적 연결이 필요한 필드 모듈에서 장기간 신뢰성 확보
• 소비자용 휴대기기: 보드 소형화로 제품 콤팩트화 및 배터리 공간 최적화

결론
Hirose H3BBG-10102-Y4는 고성능 전송, 기계적 강성, 소형 설계를 통합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자들은 이를 통해 보드 면적을 절감하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합 과정을 단순화할 수 있습니다. ICHOME은 H3BBG-10102-Y4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원을 지원합니다. 안정적인 공급망과 기술 지원을 통해 설계 리스크를 낮추고 제품 출시 속도를 높이는 데 기여합니다.