H3BBG-10103-G4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BBG-10103-G4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3BBG-10103-G4는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 시리즈 중 하나로, 신호 전송 안정성, 콤팩트한 보드 통합성, 그리고 강한 기계적 내구성을 결합한 제품이다. 높은 mating cycle과 우수한 환경 저항성을 갖춰 산업용, 통신장비, 휴대형 디바이스 등 까다로운 적용 환경에서도 일관된 성능을 제공한다. 소형 설계로 공간 제약이 있는 시스템에도 손쉽게 통합되며, 고속 신호나 전력 전달 요구를 안정적으로 지원한다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하고 EMI 저감을 고려한 구조로 고속 데이터 라인에도 적합하다.
• 콤팩트 폼팩터: PCB 공간을 절약하는 작은 풋프린트로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 소형화에 기여한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 플러그·언플러그 환경에서 긴 수명을 보장하는 재료와 성형 공법을 채택해 높은 mating cycle을 구현한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 배치 방향, 핀 수로 설계자 요구에 맞춘 맞춤형 구성이 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 조건에서도 접촉 신뢰성을 유지하도록 설계되어 산업 표준을 충족한다.

응용 및 경쟁 우위
H3BBG-10103-G4는 유사 제품군(예: Molex, TE Connectivity 등)과 비교했을 때 몇 가지 분명한 장점을 제공한다. 더 작은 풋프린트는 PCB 레이아웃 최적화에 유리하며, 설계자는 보드 크기를 줄이거나 다른 기능을 추가하는 데 여유를 확보할 수 있다. 또한 고주기 수명과 향상된 신호 성능으로 반복 연결이 많은 모듈이나 테스트 지그, 교체 가능한 인터페이스에 적합하다. 다양한 기계적 구성은 설계 유연성을 높여 프로토타이핑 단계에서부터 양산에 이르기까지 통합 비용과 시간을 줄인다.

실제 적용 사례로는 통신 장비의 내부 연결선, 소형 로봇의 모듈 인터페이스, 의료기기의 내부 신호 배선, 그리고 고밀도 임베디드 보드의 전원/신호 전달 경로 등이 있다. 특히 고속 신호 무결성이 요구되는 환경에서 H3BBG-10103-G4의 저손실 특성은 시스템 성능 향상에 직접적으로 기여한다.

결론
Hirose H3BBG-10103-G4는 고성능 전기적 특성과 튼튼한 기계적 내구성, 그리고 콤팩트한 크기를 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 설계자는 이를 통해 공간 절약, 전기적 성능 향상, 그리고 통합 공정의 효율화를 동시에 달성할 수 있다. ICHOME은 H3BBG-10103-G4 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원과 함께 공급한다. 안정적인 부품 공급과 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 제품의 시장 진입 속도를 높이도록 돕는다.