H3BBG-10103-S6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BBG-10103-S6 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3BBG-10103-S6는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 Jumper Wires(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 안정적인 신호 전송과 소형화 설계, 기계적 강도를 동시에 충족하도록 설계되었습니다. 높은 mating cycle과 우수한 환경 저항성으로 가혹한 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 고속 신호 및 전력 전달 요구를 만족시키는 최적화된 구조를 제공합니다. 보드 공간이 제한된 설계에 손쉽게 통합할 수 있어 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여합니다.

핵심 특징 — 신호 품질과 내구성의 균형
H3BBG-10103-S6는 저손실 설계로 신호 무결성 유지에 유리하며, 고속 데이터 전송과 전력 전달을 동시에 고려한 접점 구조를 채택했습니다. 컴팩트한 폼 팩터는 시스템의 전체 면적을 줄여주며, 다양한 피치와 핀 수 옵션을 통해 유연한 설계가 가능합니다. 접촉부의 내구성이 강화되어 반복적인 탈착이 많은 애플리케이션에서도 높은 mating cycle을 보장하고, 진동·온도·습도 등 환경 변화에 대한 저항성이 뛰어나 산업용, 의료용, 통신 장비 등 다양한 분야에 적합합니다.

설계·통합 장점 — 공간 절약과 성능 최적화
Hirose의 H3BBG-10103-S6는 소형화 설계를 통해 메인 보드 레이아웃의 자유도를 높입니다. 소형 풋프린트는 PCB 레이아웃 재구성을 최소화하면서도 고속 신호 경로를 확보할 수 있게 해 설계 시간과 비용을 절감합니다. 또한, 다양한 방향(orientation)과 피치 옵션은 제한된 공간에서의 케이블 배치와 기계적 간섭을 줄여 시스템 통합을 간소화합니다. 프리크림프(pre-crimped) 상태로 공급되므로 조립 공정을 단축시키고 신뢰성 있는 접속 품질을 보장합니다.

경쟁 우위 — Molex·TE 제품과의 비교
동급 제품군인 Molex나 TE Connectivity 대비 H3BBG-10103-S6는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공합니다. 반복 결합이 많은 환경에서 향상된 내구성은 유지보수 비용과 다운타임을 절감시키며, 폭넓은 기계적 구성 옵션은 설계자에게 더 큰 자유도를 줍니다. 결과적으로 보드 크기 감소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화라는 실무적 이점을 제공합니다.

결론
Hirose H3BBG-10103-S6는 고성능 신호 전송, 강력한 기계적 내구성, 그리고 컴팩트한 사이즈를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 소형화된 설계와 다양한 구성 옵션은 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구 사항을 충족시키며, 반복적인 결합이 필요한 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. ICHOME은 H3BBG-10103-S6 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문적인 기술 지원으로 공급합니다. 신뢰할 수 있는 부품 공급을 통해 제조사는 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높일 수 있습니다.