H3BBG-10103-V8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BBG-10103-V8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿

서론
Hirose의 H3BBG-10103-V8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads) 제품으로, 고속 신호 전송과 전력 전달을 모두 만족시키는 설계가 특징이다. 협소한 보드 공간에 맞춰진 콤팩트한 폼팩터와 높은 결합 내구성으로 반복적인 연결이 요구되는 응용 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. 환경적 스트레스(진동, 온도, 습도)에 대한 저항성이 우수해 산업용, 통신장비, 임베디드 시스템 등 다양한 분야에서 활용 가능하다.

제품 개요 및 설계 장점
H3BBG-10103-V8는 전송 손실을 최소화한 저손실 설계와 견고한 기계적 구조를 결합한 것이 큰 강점이다. 공정상 미리 크림프 처리된 리드(Pre-Crimped Leads)는 현장에서의 조립 시간을 단축시키며, 소형화된 커넥터 인터페이스 덕분에 보드 레이아웃 최적화가 가능하다. 여러 피치(pitch)와 방향성, 핀 카운트 옵션을 제공해 설계 유연성을 높였고, 고결합 사이클을 견디는 재질 선정으로 수명과 신뢰도를 확보했다.

주요 특징 및 성능 지표

• 고신호 무결성: 선형 임피던스 제어 및 저손실 구조로 신호 간섭과 반사를 줄여 고속 데이터 전송에 적합하다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화 설계로 모바일 기기, 웨어러블, 소형 임베디드 보드 등에 유리하다.
• 강인한 기계적 설계: 반복 결합·분리에도 안정적으로 작동하는 높은 내구성 구현.
• 유연한 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 선택 가능으로 시스템 통합 시 설계 자유도 제공.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등의 가혹한 조건에서도 성능 저하를 억제한다.

경쟁 우위와 적용 효과
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때 H3BBG-10103-V8는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공한다. 반복되는 커넥션이 많은 응용에서의 내구성이 우수하고, 다양한 기계적 구성 덕분에 설계 변경 시 유연하게 대응할 수 있다. 결과적으로 엔지니어는 보드 면적 절약, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 간소화라는 실질적 이익을 얻는다. 특히 고밀도 보드와 고속 인터페이스가 결합된 최신 전자 제품에서 이 모델의 장점이 두드러진다.

공급 및 서비스(ICHOME)
ICHOME은 H3BBG-10103-V8을 포함한 Hirose 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증 절차를 통해 신뢰 가능한 재고를 제공한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기, 전문 기술 지원을 바탕으로 제조업체의 공급 리스크를 낮추고 제품 출시 일정을 앞당기는 데 기여한다.

결론
Hirose H3BBG-10103-V8는 고성능 신호 전송, 견고한 기계적 내구성, 콤팩트한 설계가 균형을 이루는 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약과 고신뢰성 요건을 가진 현대 전자 설계에서 설계자에게 실질적인 이점을 제공하며, ICHOME의 공급과 지원을 통해 안정적인 부품 확보와 신속한 시장 출시가 가능해진다.