H3BBG-10104-L2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BBG-10104-L2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3BBG-10104-L2는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품군 중 하나로, 안정적인 신호 전달과 소형화된 설계 통합을 목표로 한다. 고내구성 소재와 최적화된 전기적 설계로 높은 mating cycle을 견디며 온도·진동·습기 환경에서도 일관된 성능을 유지한다. 이 제품은 고속 신호 또는 전력전달 요구가 있는 응용 분야에서 보드 공간을 절약하면서도 전기적 품질을 확보해야 하는 설계자에게 적합하다.

주요 특징

• 고신호무결성: 신호 손실을 최소화한 도선 및 접촉 설계로 고속 데이터 전송 환경에서도 저손실 특성을 제공한다. EMI 영향 완화를 위한 설계 요소가 반영되어 민감한 회로에서도 신호 왜곡을 줄인다.
• 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 모바일 기기, 웨어러블, 임베디드 시스템 등 공간 제약이 큰 제품군에 유리하다. 밀집한 보드 레이아웃에 쉽게 통합되며, 라우팅 최적화로 추가적인 설계 자유도를 제공한다.
• 견고한 기계적 구조: 반복적인 탈착에도 성능 저하가 적은 재료와 구조적 보강을 통해 높은 mating cycle을 보장한다. 기계적 스트레스 분산 설계로 장기 신뢰성을 향상시킨다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 선택이 가능해 설계 요구에 맞춘 맞춤 구성이 가능하다. 프리크림프형(Pre-Crimped) 리드로 조립 시간을 단축하고 품질 일관성을 확보할 수 있다.
• 환경 신뢰성: 진동·온도·습도에 대한 저항성이 높아 차량용, 산업용 등 가혹 환경에서도 안정적으로 동작한다.

경쟁 우위 및 적용 분야
H3BBG-10104-L2는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 다음과 같은 경쟁 우위를 지닌다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 회로 기판 면적을 줄이면서도 고주파 특성에서 우수한 성능을 제공해 소형화와 고속화를 동시에 달성할 수 있다.
• 반복적 결합에 강한 내구성: 잦은 연결·분리 환경에서도 접촉 저항 및 기계적 손상이 적어 유지보수 비용과 설계 리스크를 줄여준다.
• 다양한 기계적 구성 지원: 맞춤형 디자인을 통한 시스템 통합 유연성으로 제품 개발 초기 단계에서 설계 변경 여지를 최소화한다.

적용 분야 예시로는 휴대형 전자기기, 산업용 제어 시스템, 통신 장비, 차량 내 인터페이스 등이 있으며, 특히 보드 공간과 신호 품질이 동시에 중요한 프로젝트에 적합하다.

결론
Hirose H3BBG-10104-L2는 고신뢰성, 소형화, 기계적 강성을 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 고신호무결성과 환경 저항성, 유연한 구성 옵션으로 다양한 고성능 전자 설계 요구를 충족시킨다. ICHOME은 H3BBG-10104-L2를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증 아래 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 지원을 제공한다. 설계 리스크를 낮추고 출시 기간을 단축하려는 제조사에게 신뢰할 수 있는 공급 파트너가 될 수 있다.