H3BBG-10104-L4 Hirose Electric Co Ltd
H3BBG-10104-L4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
제품 개요
Hirose Electric의 H3BBG-10104-L4는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프드 리드)로, 작은 공간에서 안정적인 신호 전달과 견고한 기계적 결합을 필요로 하는 최신 전자장치에 적합하게 설계되어 있다. 고접속 사이클을 견디는 구조와 뛰어난 환경 내구성 덕분에 반복된 탈착이 빈번한 테스트 장비, 휴대형 기기, 임베디드 시스템 등 다양한 사용 환경에서 꾸준한 성능을 제공한다. 설계 측면에서는 보드 위의 공간 제약을 최소화하도록 컴팩트한 폼팩터를 채택했으며, 고속 신호와 전력 전달 요구를 모두 충족하도록 손실을 줄인 전기적 특성에 초점을 맞췄다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 신호 손실을 최소화한 설계로 데이터 전송 품질을 유지하고 고속 통신 환경에서의 성능 저하를 억제한다. 설계 단계에서 임피던스 관리와 접촉 저항 최소화를 고려해 안정적인 전송 경로를 제공한다.
- 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 휴대형 기기 및 공간 제한이 있는 임베디드 보드에 용이하다. 설계자들이 PCB 면적을 절감하면서도 기능을 유지할 수 있도록 도와준다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결 및 분리(마운트/언마운트) 상황에서도 접촉 신뢰성을 유지하도록 고강도 소재와 정밀 가공을 적용했다. 높은 결합 수명은 유지보수 비용 절감과 시스템 가용성 향상으로 이어진다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계 요구사항에 맞춘 맞춤 구성이 가능하다. 모듈형 설계와도 잘 어울려 설계 변경 시 유연성을 제공한다.
- 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 성능 저하를 억제하도록 소재 선택과 코팅 처리 등을 적용했다.
경쟁 우위 및 적용 사례
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H3BBG-10104-L4는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 그리고 반복 결합에 강한 내구성을 제공한다. 또한 기계적 구성 옵션이 넓어 설계자가 보드 레이아웃과 케이블 경로를 최적화하기 쉽다. 이러한 장점은 보드 사이즈 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 가속화를 원하는 제조업체와 설계자에게 실질적인 이익을 준다.
적용 사례 예시:
- 산업용 제어장비: 반복적인 유지보수와 높은 신뢰성이 요구되는 환경에서 안정적으로 동작.
- 휴대형 소비자 기기: 좁은 공간에 고성능 인터커넥트를 구현해 설계의 소형화에 기여.
- 통신 장비 및 테스트 장치: 고주파/고속 데이터 전송 환경에서 신호 무결성을 보장.
결론
Hirose H3BBG-10104-L4는 고성능, 기계적 강도, 컴팩트한 크기를 조합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 설계자들은 이 제품을 통해 제한된 공간에서의 고속 신호 전송, 반복 결합 내구성, 다양한 구성 요구를 동시에 해결할 수 있다. ICHOME은 H3BBG-10104-L4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원으로 공급하여 제조사의 공급 리스크를 줄이고 제품 출시 기간을 단축하는 데 도움을 준다.
