H3BBG-10104-R2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BBG-10104-R2 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 구현하는 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose의 H3BBG-10104-R2는 사전 압착(pre-crimped) 리드를 갖춘 고품질 점퍼 와이어로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 동시에 추구하는 설계자에게 최적화된 제품입니다. 높은 접속 사이클과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 운영 환경에서도 신뢰성 있는 성능을 유지하며, 고속 신호나 전력 전달 요구를 만족하도록 설계되었습니다. 공간 제약이 있는 회로 설계에서 통합을 단순화하고 전기적 성능을 향상시키려는 목적에 적합합니다.

핵심 기능

• 고신호 무결성: 저손실 구조와 최적화된 전기적 경로로 신호 간섭을 최소화하여 데이터 무결성과 전송 안정성을 확보합니다. 고주파 응용이나 차동 신호 라인에서도 성능 저하를 줄이도록 설계되었습니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자 및 케이블 배치로 모바일 기기, 임베디드 시스템, 산업용 모듈 등 공간 제약이 심한 설계에서 보드 면적을 절감할 수 있습니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리가 요구되는 애플리케이션에서 높은 접속 사이클을 견디도록 재료와 구조를 최적화했습니다. 마모와 피로에 대한 내구성이 향상되어 유지보수 비용을 낮춥니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향(orientation), 핀 수(pin count) 선택이 가능하여 여러 설계 조건에 유연하게 대응할 수 있습니다. 표준화된 인터페이스와의 호환성도 고려되어 설계 자유도를 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서의 성능 저하를 줄이기 위한 코팅과 재료 선택을 통해 장기간의 신뢰성을 지원합니다.

경쟁 우위 및 설계 통합 팁
H3BBG-10104-R2는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능, 반복 접속에 대한 향상된 내구성을 강점으로 내세웁니다. 설계 측면에서는 다음과 같은 장점이 실무에 직접적으로 이득을 줍니다.

• 보드 사이즈 절감: 소형 커넥터 채택으로 PCB 레이아웃 최적화가 가능하며, 다층 보드에서의 라우팅 여유가 증가합니다.
• 전기적 성능 개선: 저손실 경로로 신호 왜곡을 줄이고, 고속 인터페이스 요구사항 충족에 유리합니다.
• 기계적 통합 용이성: 다양한 방향과 핀 배열 옵션으로 케이블 관리 및 스트레인 릴리프 설계를 간소화할 수 있습니다.
  설계 시에는 접촉부 클리어런스, 케이블 굽힘 반경, 체결 토크 등을 고려해 신뢰성 마진을 확보하면 장기 안정성을 높일 수 있습니다.

결론
Hirose H3BBG-10104-R2는 고성능 전기적 특성, 견고한 기계적 신뢰성, 그리고 작은 폼팩터를 결합한 점퍼 와이어 솔루션으로, 현대 전자기기의 까다로운 요구를 충족합니다. ICHOME은 해당 시리즈를 정품으로 공급하며 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 지원을 제공합니다. 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높이고자 하는 제조사에게 신뢰할 수 있는 선택지입니다.