H3BBG-10104-S4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BBG-10104-S4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BBG-10104-S4는 고신뢰성 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품으로 설계된 소형 고성능 인터커넥트 솔루션이다. 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 양립시키며, 공간 제약이 심한 보드 설계에서도 손쉬운 통합을 지원한다. 높은 접속 수명과 우수한 환경 저항성으로 산업용, 임베디드 시스템, 휴대기기 등 다양한 응용에서 일관된 성능을 제공하도록 개발되었다.

주요 특징
H3BBG-10104-S4는 저손실 신호 전송을 위한 구조와 좁은 폼팩터를 결합하여 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족한다. 핵심 포인트는 다음과 같다.

• 고신호 무결성: 전송 손실을 최소화하도록 최적화된 설계로 데이터 무결성 보장.
• 소형 폼팩터: 보드 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 장치에 적합한 콤팩트한 레이아웃.
• 기계적 견고성: 반복적인 체결과 분해에 견디는 내구성으로 높은 접속 사이클을 지원.
• 유연한 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합으로 설계 유연성을 제공.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹 환경에서도 안정적인 동작을 유지.

경쟁 우위와 설계 적용 팁
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H3BBG-10104-S4는 작은 공간에서 더 우수한 신호 성능을 발휘하고, 반복 체결 상황에서 더 긴 수명을 보이는 점이 장점이다. 설계자 관점에서 고려할 만한 요소는 다음과 같다.

• 보드 레이아웃 최적화: 좁은 폭과 컴팩트한 높이를 활용해 주변 부품 배치를 재설계하면 전체 장치 크기를 줄일 수 있다.
• 신호 경로 관리: 저손실 특성을 살리기 위해 임피던스 제어와 접지 레퍼런스 배치를 함께 고려하면 고속 신호 성능이 향상된다.
• 기계적 스트레스 분산: 연결부에서 발생하는 응력을 PCB 고정 구조 또는 스트레인 릴리프를 통해 분산시키면 제품 신뢰성을 높일 수 있다.
• 맞춤형 구성 활용: 다양한 핀 수와 방향 옵션을 통해 케이블 루팅과 조립 공정을 단순화할 수 있다.

응용 사례
H3BBG-10104-S4는 소형 통신 모듈, 산업용 제어기, 소비자용 휴대기기, 자동화 설비 등에서 유용하다. 특히 보드 면적 절감이 필수적이거나, 빈번한 연결/분해가 예상되는 테스트 및 현장 유지보수 상황에서 탁월한 선택이 된다.

결론
Hirose H3BBG-10104-S4는 소형화와 높은 신호 성능, 그리고 반복 체결에 견디는 기계적 강도를 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 피치와 구성 옵션으로 설계 유연성을 확보할 수 있으며, 까다로운 환경에서도 신뢰도를 유지한다. ICHOME에서는 H3BBG-10104-S4를 포함한 진품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문적인 기술 지원을 제공한다. 제조사들이 안정적인 부품 공급을 확보하고 설계 리스크를 낮추며 제품 출시를 앞당기는 데 실질적인 도움을 줄 수 있다.