H3BBG-10104-V4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3BBG-10104-V4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BBG-10104-V4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안전한 신호전달과 소형 보드 통합, 뛰어난 기계적 내구성을 동시에 제공하도록 설계되었습니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 조건에서도 안정적인 성능을 유지하며, 고속 신호나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 공간 제약이 있는 시스템에 손쉽게 통합할 수 있도록 최적화된 설계가 적용되어 설계 시간과 리스크를 줄여줍니다.

주요 특장점

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화해 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 차폐 및 전기적 특성 최적화로 EMI 영향도 낮춥니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 풋프린트로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 PCB 레이아웃을 단순화하고 공간 활용도를 높입니다. 좁은 피치와 다양한 방향성 옵션으로 보드 설계 자유도가 큽니다.
• 견고한 기계적 설계: 프리크림프(pre-crimped) 리드와 내구성 있는 하우징은 반복 결합·탈거가 많은 환경에서도 장기간 신뢰성을 유지합니다. 높은 mating cycle 사양으로 유지보수 빈도가 높은 시스템에 이상적입니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 수, 방향성 선택이 가능해 시스템 요구사항에 맞춰 유연하게 적용할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 뛰어나 산업용·자동차·통신장비 등 가혹한 운용 환경에서도 성능 저하를 방지합니다.

경쟁 우위 및 설계 적용 포인트
H3BBG-10104-V4는 Molex 또는 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 소형화된 풋프린트와 향상된 신호 성능, 반복 결합에 강한 내구성을 장점으로 내세웁니다. 이로 인해 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 끌어올리며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. 특히 고속 인터페이스를 구현하거나 전력밀도가 높은 설계에서 전기적 손실과 발열 문제를 줄이는 데 유리합니다. 또한 다양한 기계적 구성 선택지는 프로토타입 단계에서의 반복 설계 부담을 낮추고 양산 전환을 원활하게 합니다.

설계 통합 팁
공간 제약이 있는 회로에서는 제품의 풋프린트와 커넥터 방향을 우선 고려해 PCB 레이아웃을 설계하세요. 고속 신호 경로라면 임피던스 정합과 접지 처리에 신경 쓰고, 전력 전달 구간은 열관리와 접촉 저항을 확인해야 합니다. 반복 접속이 예상되는 인터페이스는 H3BBG-10104-V4의 높은 mating cycle 특성을 활용해 유지보수 비용을 절감할 수 있습니다.

결론
Hirose H3BBG-10104-V4는 고성능 전기적 특성, 기계적 강도, 소형화를 동시에 만족시키는 신뢰도 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 환경과 제한된 공간에서도 일관된 성능을 제공해 설계자들이 엄격한 요구사항을 충족하도록 돕습니다. ICHOME에서는 H3BBG-10104-V4를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질보증으로 공급하며 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송, 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 안정적인 공급망 확보와 설계 리스크 경감, 시장 출시 가속화가 필요할 때 신뢰할 수 있는 파트너로 활용하세요.