H3BBG-10104-W8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3BBG-10104-W8 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션

소개
H3BBG-10104-W8은 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합을 염두에 둔 제품입니다. 높은 마이트 사이클(mating cycles)과 우수한 환경 저항성을 확보해 가혹한 사용 환경에서도 성능이 유지되도록 설계되었으며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키는 설계적 최적화를 제공합니다. 소형화된 폼팩터와 다양한 구성 옵션은 공간 제약이 있는 임베디드 시스템이나 휴대형 기기 설계에 특히 유리합니다.

핵심 특징: 신호 무결성부터 내구성까지

• 고신호무결성(High Signal Integrity): 저손실 경로 설계와 최적화된 접촉부로 신호 저감쇠를 최소화하여 고주파수 대역에서의 안정적 전송을 지원합니다. 데이터 전송 품질이 중요한 통신 모듈이나 센서 인터페이스에 적합합니다.
• 컴팩트 폼팩터(Compact Form Factor): 좁은 피치와 소형화된 설계로 PCB 실장 면적을 절감할 수 있어 소형화 제품 개발에 유리합니다. 레이아웃 최적화로 방열과 배선 경로 효율도 개선됩니다.
• 기계적 강성(Robust Mechanical Design): 반복 결합/분리 환경에서도 수명을 보장하는 내구성 높은 구조로 설계되어 높은 마이트 사이클 요구를 충족합니다. 진동, 충격 환경에서도 안정적인 접촉을 유지합니다.
• 유연한 구성(Flexible Configuration Options): 다양한 피치, 방향, 핀 수 구성으로 시스템 설계자들이 요구하는 커스텀 인터페이스를 구현하기 쉽습니다.
• 환경 신뢰성(Environmental Reliability): 온도, 습도, 진동 등 다양한 환경 스트레스에 대한 저항성을 확보하여 산업용, 자동차용, 의료기기 등 다양한 분야에 적용 가능합니다.

경쟁 우위: 설계 효율과 성능의 균형
H3BBG-10104-W8은 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 소형화된 풋프린트와 향상된 신호 성능을 결합한 점이 특징입니다. 반복적인 결합이 많은 용도에서도 긴 수명을 보장하며, 다양한 기계적 구성 옵션으로 설계 유연성을 높입니다. 결과적으로 엔지니어는 보드 면적을 줄이고 전기적 퍼포먼스를 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

적용 사례 및 공급 지원
이 제품은 모바일 장비, 임베디드 보드, 통신 모듈, 산업용 컨트롤러 등 공간 제약과 신뢰성이 요구되는 설계에 적합합니다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱, 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 공급 안정성은 제조사의 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높이는 데 직접적인 이점을 제공합니다.

결론
Hirose H3BBG-10104-W8은 고성능 신호 전송, 뛰어난 기계적 내구성, 그리고 소형화된 설계를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성 덕분에 까다로운 설계 요구를 충족시키며, ICHOME의 정품 공급과 지원을 통해 제조사들이 안정적으로 제품을 개발·출시할 수 있도록 돕습니다.