H3BBG-10104-Y8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BBG-10104-Y8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

제품 개요
H3BBG-10104-Y8는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 고속 신호 전송과 전력 전달을 동시에 만족시키도록 설계되었다. 콤팩트한 폼팩터와 견고한 기계적 구조가 결합돼 공간 제약이 있는 보드 설계에서 안정적인 동작을 보장한다. 높은 결합 사이클과 뛰어난 환경 저항성은 산업용, 통신, 휴대기기 등 까다로운 작동 조건에서도 장기간 신뢰성을 유지하도록 돕는다.

주요 특징과 응용

• 고신호 무결성: 손실을 최소화한 전송 경로와 최적화된 접촉 구조로 고속 데이터 링크 및 민감한 아날로그 신호에도 우수한 성능을 제공한다. EMI/노이즈 민감 설계에서 신호 왜곡을 줄여 설계 자유도를 높여준다.
• 콤팩트 폼팩터: 좁은 피치와 소형 헤더 설계로 PCB 미니어처화에 적합하다. 휴대기기, 웨어러블, 임베디드 시스템 등 공간 제약이 큰 제품에 유리하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 연결·분리(높은 mating cycle)를 견딜 수 있도록 재질과 구조를 최적화하여 유지보수·검수 작업이 잦은 환경에서도 신뢰도를 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 통해 설계 요구에 맞춰 유연하게 채택 가능하다. 맞춤형 케이블 루팅이나 패널 통합 시 설계 편의성이 높다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 접촉 신뢰성을 유지하도록 표면 처리 및 재료 선택이 이루어졌다. 산업용 및 차량용 전자기기 적용 시 장점이 된다.

경쟁 우위와 설계 이점
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H3BBG-10104-Y8는 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능, 반복 결합에 강한 내구성, 폭넓은 기계적 구성 옵션을 강점으로 제시한다. 결과적으로 설계자는 보드 면적을 줄이면서도 전기적 성능을 향상시키고, 기계적 통합을 단순화할 수 있다. 특히 고밀도 보드와 다중 신호·전력 경로를 동시에 요구하는 최신 전자제품에서 설계 유연성을 크게 높여준다.

결론
Hirose H3BBG-10104-Y8는 고성능 전송 특성, 콤팩트한 크기, 반복 결합에 견디는 견고함을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약과 고성능 요구를 동시에 만족시켜 다양한 응용분야에서 설계 리스크를 낮추고 제품 출시 속도를 높이는 데 기여한다. ICHOME은 H3BBG-10104-Y8를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원으로 공급하며 제조사들이 안정적인 부품 수급과 설계 성공을 달성하도록 돕는다.