H3BBG-10105-A2 Hirose Electric Co Ltd
H3BBG-10105-A2 (Hirose) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션
서론
H3BBG-10105-A2는 Hirose Electric이 제공하는 고품질 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전달과 콤팩트한 보드 통합, 뛰어난 기계적 강도를 모두 만족하도록 설계됐다. 고빈도 결합 내구성과 환경 저항성이 뛰어나 까다로운 적용 환경에서도 성능을 유지하며, 공간 제약이 큰 휴대형 또는 임베디드 시스템에 적합한 솔루션을 제공한다. 고속 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 설계에서 H3BBG-10105-A2는 신뢰 가능한 선택지로 자리잡는다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저삽입손실 설계로 신호 품질 저하를 최소화하며 상대적으로 긴 리드에서도 안정적인 전송을 보장한다. 고주파 대역에서도 열화가 적어 고속 통신 회로에 적합하다.
- 콤팩트 폼팩터: 소형화된 커넥터 설계로 보드 면적 절감에 기여한다. 제한된 공간에 다중 신호 또는 전력을 배치해야 하는 모바일 기기, 웨어러블, 소형 임베디드 보드에 유리하다.
- 견고한 기계적 내구성: 반복적인 삽입과 탈착에도 견디는 구조로 다수의 결합 사이클을 요구하는 응용처에서 수명과 신뢰도를 확보한다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 통해 시스템 요구에 맞춘 맞춤형 배치가 가능하다. 설계자 입장에서는 보드 레이아웃 최적화에 유리한 선택지를 제공한다.
- 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습기 같은 환경 스트레스에 강해 산업용 및 자동차 전자장비 등 가혹한 조건에서도 성능을 유지한다.
경쟁 우위와 설계 적용
H3BBG-10105-A2는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 차별점을 가진다. 우선 동일한 기능을 제공하면서도 더 작은 풋프린트로 보드 면적 절감에 기여한다. 또한 신호 성능 측면에서 저손실 특성이 돋보이며, 반복 결합에 따른 내구성에서 우위를 보인다. 다양한 기계적 구성이 가능한 점은 개발 단계에서 설계 유연성을 높여 기판 레이아웃과 기구적 통합을 간소화한다.
실제 적용 예로는 고밀도 보드의 내부 배선, 모듈 간 고속 인터페이스, 전원 분배 라인 그리고 이동형 장비의 모듈화 연결 등이 있다. 특히 소형 제품에서 신호 무결성과 기계적 안정성을 동시에 확보해야 하는 경우 H3BBG-10105-A2는 설계 리스크를 낮추고 제품 신뢰성을 향상시킨다.
결론
Hirose H3BBG-10105-A2는 고성능 신호 전송, 콤팩트한 설계, 그리고 견고한 기계적 특성을 결합한 점퍼 와이어 솔루션이다. 좁은 공간에서의 통합, 반복 사용에 따른 내구성 확보, 다양한 구성 옵션을 통해 설계자들이 성능과 공간 제약을 동시에 만족시키는 데 도움을 준다. ICHOME은 H3BBG-10105-A2를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱으로 공급하며 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송과 전문 지원을 통해 제조사들의 공급 안정성 확보와 제품 출시 가속화를 지원한다.
