H3BBG-10105-L2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BBG-10105-L2 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 진화한 고밀도 인터커넥트 솔루션

소개
Hirose의 H3BBG-10105-L2는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로 설계된 제품으로, 고속 신호 전달과 전력 전송을 모두 만족시키는 소형화된 인터커넥트 솔루션입니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용 및 소비자 전자 제품의 요구를 충족하며, 제한된 보드 공간에 손쉽게 통합되도록 최적화되어 있습니다. 설계 단계에서부터 실제 생산 라인까지 안정적인 성능을 제공해 개발 기간과 리스크를 줄여줍니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화한 구조로 고속 데이터 전송 환경에서도 신뢰할 수 있는 전기적 특성을 제공합니다. 신호 간섭과 반사를 줄여 시스템 전체의 성능을 향상시킵니다.
• 소형 폼팩터: 미니어처 설계로 휴대형 기기나 임베디드 보드의 소형화 요구를 충족합니다. 보드 레이아웃의 유연성을 높여 공간 제약이 심한 제품에도 용이하게 적용됩니다.
• 견고한 기계적 구조: 반복적인 결합-분리에도 견디는 내구성으로 유지보수나 모듈 교체가 잦은 환경에 적합합니다. 금속 접점과 절연재 선택에서 기계적 피로를 최소화했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 통해 시스템 설계에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다. 설계 변경 시에도 선택 범위가 넓어 대응이 빠릅니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적으로 동작하도록 소재와 마감이 설계되었습니다.

경쟁 우위와 실무 적용 관점
H3BBG-10105-L2는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품 대비 몇 가지 실질적인 장점을 제공합니다. 우선 작은 풋프린트로 PCB 면적을 절감할 수 있어 소형화 설계에서 유리합니다. 또한 고주기 결합에 따른 내구성이 향상되어 현장 유지보수 비용을 낮추며, 다양한 기계적 구성으로 설계 유연성을 확보할 수 있습니다. 결과적으로 엔지니어는 보드 크기를 줄이면서도 전기적 성능을 유지하거나 개선하고, 기계적 통합 작업을 단순화할 수 있습니다.

응용 분야로는 휴대용 통신기기, 산업용 제어 모듈, 의료기기 내부 배선, 고밀도 서버 및 네트워킹 장치 등 공간 제약과 신뢰성이 동시에 요구되는 전자 시스템이 적합합니다. 설계 초기 단계에서 H3BBG-10105-L2를 고려하면 시험 및 검증 과정에서 발생하는 반복 수정 횟수를 줄일 수 있습니다.

결론
Hirose H3BBG-10105-L2는 고성능 전기적 특성과 견고한 기계적 내구성, 소형화된 폼팩터를 결합한 실용적인 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성 덕분에 복잡한 설계 요구를 가진 프로젝트에 적합하며, 보드 면적 절감과 시스템 신뢰성 향상이라는 실질적 이점을 제공합니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품 공급, 품질 검증, 경쟁력 있는 가격과 빠른 납기 및 전문 지원을 통해 고객사가 안정적인 부품 확보와 시장 출시 가속화를 달성하도록 지원합니다.