H3BBG-10105-Y8 Hirose Electric Co Ltd

H3BBG-10105-Y8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3BBG-10105-Y8 by Hirose Electric — 고신뢰 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션

소개
H3BBG-10105-Y8는 Hirose Electric이 설계한 고품질 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 소형 보드 통합, 우수한 기계적 강도를 동시에 제공한다. 높은 삽입·탈착 사이클과 환경적 스트레스에 대한 저항성을 바탕으로 까다로운 산업용, 통신, 임베디드 시스템 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었다. 최적화된 단면 및 재료 선택으로 고속 신호나 전력 전송 요구를 충족시키며, 협소한 공간에 손쉽게 통합할 수 있어 설계 유연성을 높인다.

주요 특징

  • 고신호 무결성: 저손실 구조로 신호 왜곡을 최소화하여 고속 데이터 전송에 적합하다. 내부 도체와 절연체의 구성은 임피던스 제어와 간섭 억제에 기여한다.
  • 컴팩트 폼팩터: 소형화된 패키지로 휴대형 기기나 밀집형 임베디드 보드의 미니어처화에 유리하다. 보드 레이아웃 최적화에 따른 전반적 공간 절약을 가능하게 한다.
  • 견고한 기계적 설계: 내구성 높은 소재와 정밀한 프리크림프 공정을 통해 반복적인 결합/분리에도 형상과 전기적 접촉을 유지한다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향(수평/수직), 핀 개수로 시스템 요구에 맞춘 맞춤 구성이 가능하다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서의 성능 저하를 최소화하도록 소재와 구조가 설계되어 산업용 환경에서도 안정적이다.

설계자 관점의 경쟁 우위
H3BBG-10105-Y8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 몇 가지 실무적 이점을 제공한다. 먼저 풋프린트가 작아 보드 면적을 절약할 수 있고, 신호 성능이 향상되어 고속 인터페이스 설계 시 신호 무결성 확보가 용이하다. 또한 반복 결합에 대한 내구성이 강화되어 유지보수 비용과 시스템 다운타임을 낮출 수 있다. 마지막으로 다양한 기계적 옵션을 통해 시스템 설계 단계에서 선택 폭을 넓혀주므로 케이싱 설계나 제조 공정에 유연성을 부여한다. 이로 인해 엔지니어는 외형을 축소하면서도 전기적 성능과 기계적 신뢰성을 동시에 만족시키는 트레이드오프를 보다 유리하게 관리할 수 있다.

적용 사례와 통합 팁
소형 통신 모듈, 산업용 컨트롤러, 의료 기기, 고밀도 임베디드 플랫폼 등에서 H3BBG-10105-Y8는 공간 제약과 신뢰성 요구를 동시에 충족시키는 선택지다. 보드 레이아웃 시에는 신호 경로의 임피던스 연속성을 고려해 배선 길이와 굴곡을 최소화하고, 기계적 스트레인 릴리프를 적용하면 장기 신뢰성을 높일 수 있다. 프리크림프 리드의 장점을 살려 조립 공정을 단순화하면 제조 효율도 개선된다.

결론
Hirose H3BBG-10105-Y8는 고성능 신호 전송, 소형화된 설계, 반복 결합에 강한 기계적 신뢰성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 제한된 보드 공간에서 높은 전기적 성능과 견고성을 요구하는 현대 전자제품 설계에 적합하며, 설계 유연성을 통해 제품의 경쟁력을 높여준다. ICHOME에서는 H3BBG-10105-Y8 시리즈를 정품으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 기술 지원을 제공한다. 안정적인 부품 확보와 설계 리스크 완화를 통해 시장 출시 기간을 단축하는 데 도움이 될 것이다.

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