H3BBG-10106-A8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BBG-10106-A8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BBG-10106-A8는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계와 제조 기준 모두에서 고성능을 목표로 합니다. 소형화된 폼팩터와 저손실 신호 전달, 높은 기계적 내구성을 결합해 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 고밀도 보드 설계에서 요구되는 조건을 충족합니다. 높은 결합 사이클과 우수한 환경저항성 덕분에 반복 연결이 필요한 어플리케이션에서도 안정적인 동작을 보장합니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 최적화된 전기적 경로와 저손실 설계로 고속 데이터 전송 및 전력 전달에서 신호 열화를 최소화합니다. EMI 영향을 줄이는 구조적 요소가 통합되어 민감한 회로에서도 성능을 유지합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 좁은 피치와 소형 본체로 PCB 레이아웃의 밀도를 높일 수 있어 장치 전체의 소형화에 기여합니다. 공간 제약이 큰 모바일 및 웨어러블 장치 설계에 적합합니다.
• 견고한 기계적 설계: 금속 접촉부와 하우징의 내구성이 강화되어 높은 결합/분리 사이클에도 안정적으로 작동합니다. 진동, 온도변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 장기 신뢰도를 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 제공되어 설계 요구사항에 맞춰 선택이 용이합니다. 프리크림프(pre-crimped) 리드로 납땜 또는 리테이너 조립 시간을 단축할 수 있습니다.
• 환경 저항성: 진동 저항, 온도 내구성, 습도에 대한 보호 성능이 높아 산업용, 자동차 전장, 통신 장비 등 까다로운 조건에서도 신뢰성 있게 동작합니다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H3BBG-10106-A8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 회로 밀도를 높이면서도 신호 품질을 유지할 수 있어 고속 인터커넥트에 유리합니다.
• 반복 결합에 강한 내구성: 잦은 연결/분리 환경에서 수명을 연장시켜 유지보수 비용을 절감합니다.
• 다양한 기계적 구성: 설계 유연성을 제공해 커넥터 배치와 기계적 제약을 동시에 만족시킵니다.

대표적 적용 사례로는 IoT 디바이스 내부 배선, 산업용 센서 모듈, 통신장비의 모듈 간 연결, 소형 전원 분배 경로 등이 있습니다. 설계자는 H3BBG-10106-A8를 통해 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

결론
Hirose H3BBG-10106-A8는 고신뢰성, 소형화, 우수한 전기적·기계적 성능을 요구하는 현대 전자 설계에 적합한 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성 덕분에 설계 리스크를 줄이고 제품 신뢰도를 높입니다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품을 검증된 경로로 공급하며 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 안정적인 부품 조달과 빠른 개발 일정이 필요할 때 H3BBG-10106-A8는 설계의 실용적이고 효율적인 선택이 될 것입니다.