H3BBG-10106-B8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3BBG-10106-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions 阿

소개
H3BBG-10106-B8은 Hirose(히로세)가 선보이는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 보드 간 연결에서 높은 신뢰도와 소형화 설계를 동시에 요구하는 설계자에게 적합한 제품입니다. 고주파 신호 전송과 전력 전달 모두에서 손실을 최소화하도록 설계되었고, 반복적인 결합/분리 상황에서도 안정적인 기계적 강도를 유지합니다. 공간 제약이 있는 모바일 및 임베디드 시스템에 최적화된 컴팩트한 폼팩터와 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: H3BBG-10106-B8은 저손실 신호 전송을 목표로 한 설계로 고속 데이터 링크에서도 신호 품질 저하를 억제합니다. 내부 도체 구조와 절연체 선택이 전송 특성을 최적화하여 EMI 민감 환경에서도 성능을 발휘합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 설계를 통해 PCB 레이아웃에서의 면적 절감과 케이블 경로 최적화가 가능하며, 휴대형 기기나 제한된 공간의 임베디드 보드에 쉽게 통합됩니다.
• 견고한 기계적 설계: 높은 결합 주기(mating cycles)를 견딜 수 있도록 내구성이 강화되어 반복적인 탈착이 필요한 개발·테스트 환경과 상용 제품 모두에서 장점을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향성, 핀 수 조합을 지원하여 시스템 설계 요구에 맞춘 커스터마이징이 용이합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성을 고려한 소재 선택과 마감 처리가 적용되어 산업용, 자동차용, 통신 장비 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위와 적용 사례
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BBG-10106-B8은 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능, 반복 결합에 강한 내구성을 내세웁니다. 이러한 특징은 다음과 같은 장점을 제공합니다.

• 설계 면적 최소화로 기판 소형화 가능: 제품의 컴팩트한 크기는 고밀도 보드 디자인에서 PCB 면적 절감과 비용 효율성 향상으로 이어집니다.
• 전기적 성능 개선: 저손실 특성은 고속 통신 모듈, 센서 인터페이스, RF 회로 등에서 신뢰성 있는 데이터 전송을 확보합니다.
• 기계적 통합 용이성: 다양한 메카닉 구성은 서로 다른 케이스나 커넥터 배치에 유연하게 대응할 수 있어 제조 공정 단순화에 기여합니다.

실제 적용 사례로는 휴대형 의료기기, 산업용 컨트롤러, 통신 장비, 차량 내부 전장 모듈 및 테스트 계측 시스템 등이 있으며, 각각의 환경에서 신호 무결성과 내구성을 동시에 만족시킬 수 있습니다.

결론
H3BBG-10106-B8은 고성능 신호 전송, 컴팩트한 폼팩터, 그리고 높은 기계적 내구성을 결합한 점퍼 와이어 솔루션입니다. Hirose의 설계 철학이 반영된 이 제품은 설계자가 공간 제약과 성능 요구를 동시에 해결하도록 돕습니다. ICHOME에서는 H3BBG-10106-B8을 포함한 Hirose 정품 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송과 전문적인 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 줄이고 설계 검증과 양산 전환을 가속화할 수 있습니다.