H3BBG-10106-Y2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BBG-10106-Y2 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 사전 크림프된 리드로 구현한 고급 인터커넥트 솔루션

서론
H3BBG-10106-Y2는 Hirose Electric이 설계한 고품질 Jumper Wires, Pre-Crimped Leads 제품으로, 안정적인 신호 전송과 공간 절약형 통합, 뛰어난 기계적 강도를 동시에 제공한다. 높은 mating cycle을 견디도록 설계되어 반복적인 연결·분리 환경에서도 성능 저하를 최소화하며, 온도·습도·진동 등 열악한 환경에서도 신뢰성 있는 동작을 유지한다. 슬림한 설계는 고밀도 보드와 포터블·임베디드 기기의 미니어처화 요구를 충족시키며, 고속 신호 또는 전력 전달을 필요로 하는 설계에도 적합하다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 신호 전송을 염두에 둔 설계로 신호 왜곡과 간섭을 최소화한다. 고주파 응용에서도 안정적인 데이터 전송을 지원해 통신 품질을 향상시킨다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자 배열과 얇은 프로파일로 보드 레이아웃의 공간 활용도를 높인다. 디자인 제약이 큰 소형 장치에서 레이아웃을 최적화하는 데 유리하다.
• 견고한 기계적 구조: 반복적인 결합·분리에도 내구성을 보장하는 소재와 구조적 보강 설계로 긴 수명을 제공한다. 산업용 및 현장 유지보수 환경에 적합하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 통해 설계자의 요구에 맞춘 맞춤 구성이 가능하다. 표준화된 규격과 호환되어 시스템 통합을 용이하게 한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 고습 환경에 대한 내성이 높아 군용, 자동차, 산업용 전자 장치 등 가혹 환경에서 안정적으로 동작한다.

경쟁 우위
H3BBG-10106-Y2는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 다음과 같은 경쟁 우위를 가진다. 우선 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 면적을 절감하면서 전기적 특성을 개선할 수 있다. 또한 반복된 mating cycle에서도 견딜 수 있는 내구성으로 유지보수 비용과 다운타임을 줄여주며, 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 유연성을 높여 통합 시간을 단축시킨다. 결과적으로 설계자는 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합 간소화라는 세 가지 목표를 동시에 달성할 수 있다.

결론
Hirose H3BBG-10106-Y2는 고성능·고내구성·소형화를 동시에 충족하는 인터커넥트 솔루션으로, 까다로운 전자기기 설계에서 신뢰성 높은 선택이 된다. ICHOME은 H3BBG-10106-Y2를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적 지원과 함께 공급한다. 안정적인 공급망과 기술 지원으로 제조사는 설계 리스크를 줄이고 제품의 시장 출시 속도를 높일 수 있다.