H3BBG-10108-A8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-06

H3BBG-10108-A8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3BBG-10108-A8는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전달과 콤팩트한 보드 통합을 위해 설계되었습니다. 높은 결합 반복 사이클과 우수한 환경 저항성으로 험한 사용 환경에서도 성능을 유지하며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족하도록 최적화된 구조를 제공합니다. 공간 제약이 있는 임베디드 및 휴대 기기 설계에서 보드 면적을 절감하면서도 전기적 성능을 향상시키는 솔루션을 찾는 엔지니어들에게 매력적인 선택지입니다.

주요 특징
H3BBG-10108-A8는 신호 무결성을 보장하는 저손실 설계와 작은 폼팩터, 그리고 견고한 기계적 내구성을 핵심으로 합니다. 저항·임피던스 특성을 고려한 소재와 트레이스 설계로 고속 데이터 전송에서도 신호 열화를 최소화하고, 다양한 피치와 방향, 핀 카운트를 제공해 설계 유연성을 확보합니다. 반복적인 결합·분리 동작이 많은 어플리케이션을 위해 강화된 구조를 채택해 마모와 피로에 대한 내성이 높습니다. 또한 진동, 온도, 습도에 대한 환경 신뢰성도 뛰어나 산업용, 자동차, 통신 장비 등 까다로운 조건에서도 안정적 성능을 발휘합니다.

설계 적용과 경쟁 우위
H3BBG-10108-A8는 동일 카테고리의 Molex나 TE Connectivity 제품과 비교했을 때 소형화된 풋프린트와 우수한 신호 성능, 그리고 반복적 결합에서도 안정성을 유지하는 내구성이 주요 경쟁 우위입니다. 이로 인해 PCB 면적을 줄여 기구 설계를 단순화할 수 있고, 전기적 성능 향상으로 EMI/신호 저하 문제를 완화할 수 있습니다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션은 시스템 설계 시 인터페이스 호환성과 배선 편의성을 높여 전체 개발 사이클을 단축시키는 데 기여합니다. 모바일 기기, 웨어러블, 산업용 센서 노드, 통신 모듈 등 공간 제약과 성능 요구가 동시에 존재하는 프로젝트에 이상적입니다.

실무 팁: 설계 초기 단계에서 피치와 방향 옵션을 검토해 보드 레이아웃과 열 관리를 최적화하면 이후 수정 비용을 줄일 수 있습니다. 또한 반복 결합이 예상되는 인터페이스에는 내구성 등급을 우선으로 고려하세요.

결론
Hirose H3BBG-10108-A8는 고성능 신호 전달, 콤팩트한 설계, 그리고 강력한 기계적 신뢰성을 결합한 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 전기적·기계적 요구를 갖춘 현대 전자 제품에서 보드 면적 절감과 성능 향상을 동시에 추구하는 역할을 충실히 수행합니다. ICHOME에서는 H3BBG-10108-A8를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증으로 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납기, 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 공급 안정성 확보와 설계 리스크 축소, 시장 출시 시간 단축을 원한다면 ICHOME의 지원을 통해 프로젝트 효율을 높일 수 있습니다.