H3BBG-10108-B4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BBG-10108-B4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose의 H3BBG-10108-B4는 보드 간 연결에서 신뢰성과 소형화를 동시에 요구하는 설계자를 위한 고품질 Jumper Wires(Pre-Crimped Leads) 제품입니다. 뛰어난 신호 전송 특성과 강한 기계적 내구성, 환경 저항성을 갖춰 고주파/고전력 전송이 필요한 임베디드 시스템이나 휴대형 기기 설계에 적합합니다. 공간 제약이 있는 보드에 손쉽게 통합되도록 최적화된 설계로 설치 시간과 설계 리스크를 줄여줍니다.

주요 특징 및 설계 이점

• 고신호 무결성: 저손실 설계를 통해 신호 간섭을 최소화하고 고속 데이터 전송에서 안정적인 성능을 제공합니다. 신호 경로의 임피던스 관리와 접촉 저항 감소가 강조되어 통신 품질 개선에 기여합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 커넥터 형태와 컴팩트한 배치로 PCB 공간 활용도를 높입니다. 휴대형 기기, 웨어러블, 산업용 컨트롤러 등 공간이 제한된 프로젝트에 유리합니다.
• 견고한 기계적 구조: 반복적인 결합·분리가 많은 환경에서도 안정적으로 동작하도록 내구성이 강화되어 있으며, 마모 및 피로에 대한 저항성이 우수합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향(orientation), 핀 수가 다양하게 제공되어 시스템 설계 유연성을 높입니다. 표준화된 조합으로 설계 재사용과 유지보수가 용이합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성을 고려한 소재와 설계로 혹독한 사용 환경에서도 성능 저하를 억제합니다.

실무 적용 사례와 경쟁 우위
H3BBG-10108-B4는 전력 전달이 필요한 보드 간 연결, 고속 시리얼 통신 라인, 모듈화된 어셈블리에서 효과적입니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 다음과 같은 경쟁 우위를 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 PCB 소형화와 전기적 성능 향상을 동시에 실현할 수 있습니다.
• 반복 결합 환경에서의 내구성이 강화되어 유지보수 빈도가 낮아집니다.
• 다양한 기계적 구성 옵션 덕분에 설계 변경 시 응용 범위가 넓고, 시스템 통합이 간편합니다.
  이러한 장점은 제품의 전체 시스템 비용 절감, 설계 주기 단축, 신뢰성 향상으로 이어집니다.

결론
Hirose H3BBG-10108-B4는 고성능과 기계적 강도를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 소형화 요구와 엄격한 전기적·환경적 조건을 동시에 만족시켜 다양한 전자 제품 설계에 적합합니다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품(H3BBG-10108-B4 포함)을 검증된 소싱과 품질 보증을 통해 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 신뢰할 수 있는 공급망으로 설계 리스크를 줄이고 제품 출시를 가속하고자 할 때 검토해볼 만한 선택입니다.