H3BBG-10108-B6 Hirose Electric Co Ltd

H3BBG-10108-B6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BBG-10108-B6 by Hirose Electric — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고밀도 인터커넥트 솔루션

Hirose의 H3BBG-10108-B6는 신호 무결성, 기계적 내구성, 설치 편의성을 동시에 고려해 설계된 프리크림프(pre-crimped) 점퍼 와이어 솔루션입니다. 좁은 공간에 고속 신호 또는 전력을 안정적으로 전달해야 하는 현대 전자 기기에서 H3BBG-10108-B6는 소형화와 성능을 균형 있게 제공하며, 높은 접촉 사이클과 환경 저항성으로 장기간 신뢰성을 보장합니다. 특히 보드 설계 단계에서 통합을 단순화하고 기계적 스트레인과 진동이 많은 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 최적화되어 있습니다.

주요 특징

  • 높은 신호 무결성: 저손실 전송 특성으로 고속 데이터 라인 및 민감한 아날로그 회로에 적합합니다. 케이블과 커넥터 사이의 임피던스 특성을 고려한 설계로 신호 반사와 삽입 손실을 억제합니다.
  • 컴팩트 설계: 소형 풋프린트로 모바일 기기, 임베디드 시스템, 산업용 모듈 등 공간 제약이 큰 설계에서 보드 면적 절감에 기여합니다.
  • 견고한 기계적 내구성: 빈번한 결합-분리(마이그레이션) 상황에서도 안정적으로 동작하도록 설계되어 높은 mating cycles을 지원합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀 수로 시스템 설계 요구에 맞춘 커스터마이즈가 용이합니다.
  • 환경 신뢰성: 온도 변화, 습기 및 진동에 대한 내성이 우수해 까다로운 산업용 및 차량용 조건에서도 신뢰할 수 있습니다.

경쟁 우위 및 응용 사례
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BBG-10108-B6는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하는 점에서 우위에 있습니다. 또한 반복 결합에 따른 마모를 크게 줄인 구조와 다양한 기계적 구성 옵션은 제품 설계자에게 더 넓은 자유도를 제공합니다. 그 결과 보드 크기 축소, 전기적 성능 향상, 기계적 통합의 간소화라는 실질적 이점을 제공합니다.

응용 분야는 소비자용 모바일 기기, 웨어러블, 통신 장비, 산업용 제어기기, 자동차 전장 모듈 등으로 다양합니다. 특히 고속 데이터 전송을 필요로 하는 인터페이스나 전력 전달 라인에서 작은 공간 내에 높은 신뢰도를 요구하는 설계에 적합합니다.

결론
H3BBG-10108-B6는 고성능 신호 전송, 견고한 기계적 특성, 그리고 소형화 설계가 결합된 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자들은 이 제품을 통해 보드 면적을 줄이면서도 시스템의 전기적·환경적 신뢰성을 확보할 수 있습니다. ICHOME은 Hirose의 정품 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 줄이고 설계 검증에서 양산까지의 기간을 단축할 수 있습니다. H3BBG-10108-B6는 공간 제약과 높은 성능 요구를 동시에 만족시켜야 하는 현대 전자 설계에서 실용적이고 신뢰할 만한 선택지입니다.

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