H3BBG-10108-R2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-05

H3BBG-10108-R2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
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소개
Hirose의 H3BBG-10108-R2는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 신호 전송 안정성과 기계적 강도를 동시에 추구하는 설계가 특징이다. 소형 폼팩터와 저손실 전송 특성을 바탕으로 고속 신호 또는 전력 전달이 요구되는 임베디드 장치와 휴대형 시스템에 적합하다. 진동, 온도, 습도 같은 열악한 환경에서도 일정한 성능을 유지하도록 설계되어 반복적인 결합·분리 상황에서도 긴 수명을 제공한다.

주요 특징 및 설계 이점

• 고신호 무결성: H3BBG-10108-R2는 저손실 전송 경로와 최적화된 임피던스 특성으로 신호 왜곡을 낮추며 고주파 대역에서도 안정적인 데이터 전송을 가능하게 한다. 고속 인터페이스 설계에서 신호 정합 문제를 최소화하는 것이 핵심이다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 간결한 리드 구조로 보드 공간을 절감할 수 있다. 공간 제약이 있는 IoT 모듈, 웨어러블 기기, 소형 산업용 제어기 설계에서 보드 레이아웃 유연성을 높여준다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 결합·탈거를 견딜 수 있도록 내구성을 강화했고, 접촉부의 마모와 변형을 최소화하도록 소재와 형상을 선택했다. 높은 mating cycle을 요구하는 애플리케이션에 유리하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 조합을 지원해 설계 요구사항에 맞춰 선택할 수 있다. 맞춤형 보드 인터페이스와 결합해 기계적 통합 난이도를 낮춘다.
• 환경 신뢰성: 진동/충격, 온도 변동, 습기 노출에 대한 내성이 우수해 산업용, 자동차 전장, 통신 장비 등 까다로운 환경에서도 안정적이다.

경쟁 제품 대비 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H3BBG-10108-R2는 다음과 같은 경쟁 우위를 제공한다.

• 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능으로 PCB 면적 절감과 전기적 성능 향상을 동시에 달성할 수 있다.
• 반복적인 결합 상황에서도 성능 열화를 늦추는 내구성 설계로 유지보수 빈도를 줄이고 시스템 신뢰도를 높인다.
• 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 기판 설계에 따른 유연한 적용이 가능해 개발 기간 단축과 통합 공정 단순화를 지원한다.
  이러한 장점들은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 마진을 확보하며 기구적 통합 문제를 빠르게 해결하도록 돕는다.

결론
Hirose H3BBG-10108-R2는 고신뢰성, 소형화, 그리고 견고한 기계적 특성을 결합한 프리크림프 리드 제품으로, 고속 신호 및 전력 전달이 요구되는 현대 전자기기 설계에 적합하다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성으로 설계 유연성을 제공하며, 경쟁 제품 대비 뛰어난 풋프린트 및 내구성으로 설계 리스크를 줄여준다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 포함한 H3BBG-10108-R2 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기 및 전문 지원으로 제공한다. 제조사들은 ICHOME을 통해 안정적 공급망을 확보하고 설계 위험을 줄이며 제품 출시 속도를 높일 수 있다.