H3BBG-10108-S2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3BBG-10108-S2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3BBG-10108-S2는 히로세 일렉트릭(Hirose Electric)이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로, 안정적인 신호 전달과 컴팩트한 보드 통합을 목표로 한다. 높은 결합 사이클을 견디는 물리적 강도와 온도·습기·진동에 대한 우수한 환경 저항성을 확보해 까다로운 산업용 및 임베디드 시스템에서 일관된 성능을 제공한다. 설계 최적화로 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키면서도 공간이 제한된 설계에 손쉽게 적용할 수 있다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 특성을 지닌 구조로 신호 감쇠를 최소화해 고속 데이터 전송과 민감한 아날로그 신호에도 적합하다.
• 콤팩트 폼팩터: 소형화된 단자 배치와 얇은 프로파일로 모바일 기기, 웨어러블, 임베디드 보드의 미니aturization을 촉진한다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 삽입·분리 상황에서도 신뢰도를 유지하도록 설계되어 유지보수 빈도가 높은 환경에 유리하다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 그리고 핀 수로 설계 자유도가 높아 시스템 요구사항에 맞춰 최적화할 수 있다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 진동, 습도에 대한 저항성을 갖춰 산업용·자동차·항공 전자 장비에 적용 가능하다.

경쟁 우위 및 응용 사례
H3BBG-10108-S2는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하며, 반복 결합에 대한 내구성도 뛰어나다. 또한 다양한 기계적 구성 옵션을 통해 설계자가 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있도록 돕는다. 이러한 특성 덕분에 소형화가 필수인 모바일 디바이스, 고밀도 임베디드 시스템, 통신 모듈, 그리고 정밀한 센싱 장치 등에서 특히 유용하다.

설계자들은 H3BBG-10108-S2를 사용해:

• PCB 레이아웃 최적화로 전체 제품 크기 축소
• 신호 간섭 감소로 데이터 무결성 확보
• 모듈 교체 및 유지보수 시 다운타임 최소화

ICHOME의 공급 및 지원
ICHOME은 H3BBG-10108-S2를 비롯한 히로세 정품 부품을 검증된 소싱 경로로 공급한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기, 전문적인 기술 지원을 통해 제조사가 안정적인 부품 수급을 유지하고 설계 리스크를 낮추며 제품 출시 속도를 높일 수 있도록 지원한다. 실제 프로젝트에 맞춘 재고 관리와 기술 상담을 제공해 공급망 불확실성을 줄이는 데 기여한다.

결론
Hirose H3BBG-10108-S2는 고신뢰성, 고성능, 컴팩트한 설계를 동시에 필요로 하는 현대 전자제품 설계에 적합한 인터커넥트 솔루션이다. 뛰어난 신호 무결성, 견고한 기계적 내구성, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공하며 ICHOME의 검증된 공급망과 지원으로 실무 적용 시 리스크를 줄이고 개발 효율을 높일 수 있다.