H3BBG-10108-W8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3BBG-10108-W8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BBG-10108-W8은 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 만족하도록 설계되었다. 고밀도 보드 설계에 맞춘 컴팩트한 폼팩터와 반복적인 결합·분해에 견디는 내구성, 그리고 온도·진동·습도에 대한 환경 저항성이 결합되어 까다로운 산업용·임베디드·포터블 전자기기에서 요구되는 성능을 제공한다. 소형화 요구가 커지는 현대 전자 설계에서 H3BBG-10108-W8은 공간 절약과 전기적 성능 향상을 동시에 추구하는 엔지니어에게 적합한 선택이다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 및 전력 전달 시 신호 열화 최소화. 전송 품질을 개선하여 데이터 무결성과 전력 효율을 유지한다.
• 콤팩트 폼팩터: 작은 풋프린트로 PCB 공간을 절감하며 소형화된 휴대기기와 임베디드 시스템에 적합하다. 보드 레이아웃 최적화에 유리하다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 결합에 강한 구조로 높은 mating cycle을 소화하여 유지보수 빈도가 높은 환경에서도 장기간 신뢰성을 보장한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향, 핀 수로 제공되어 설계 요구사항에 맞춰 선택 가능하다. 맞춤형 솔루션으로 통합 시간을 단축할 수 있다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 환경에서도 성능 저하가 적어 산업용 장비 및 차량용 전장 시스템 등 가혹한 환경에 적합하다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H3BBG-10108-W8은 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품들과 비교할 때 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공하는 점이 큰 장점이다. 또한 반복적인 결합·분해 환경에서의 내구성이 향상되어 유지보수 효율이 높다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계 유연성을 극대화하여 보드 설계 변경 시에도 빠르게 대응할 수 있다.
적용 분야로는 소형 통신 장비, 휴대형 의료기기, 임베디드 제어 모듈, 차량용 전장 인터페이스 및 산업용 자동화 시스템 등이 있다. 특히 고밀도 배치와 고속 데이터 전송이 동시에 요구되는 시스템에서 H3BBG-10108-W8의 장점이 두드러진다.

결론
Hirose H3BBG-10108-W8은 높은 신호 무결성, 콤팩트한 설계, 탁월한 기계적 내구성 및 환경 저항성을 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션이다. 설계자의 공간 제약과 성능 요구를 동시에 충족시키며 시스템 신뢰성과 통합 효율을 향상시킨다. ICHOME은 정품 Hirose 부품인 H3BBG-10108-W8 시리즈를 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 납품 및 전문 지원으로 제공한다. 안정적인 공급망과 기술 지원을 통해 제조사의 설계 리스크를 낮추고 제품 출시 속도를 높이는 데 기여한다.