H3BBG-10108-Y2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BBG-10108-Y2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BBG-10108-Y2는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리크림프 리드)로서, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 통합, 우수한 기계적 강도를 목표로 설계되었습니다. 높은 결합 사이클과 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 운영 조건에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 보드 공간이 제한된 설계에 최적화된 형태로, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 만족시키며 통합 작업을 단순화합니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 노이즈 내성을 강화해 신호 품질을 유지합니다. 고주파 대역에서의 성능이 요구되는 응용에도 적합합니다.
• 소형 폼팩터: 소형화가 가능한 구조로 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다. PCB 배치 유연성이 향상되어 설계자에게 여유 공간을 제공합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복된 착탈이 요구되는 환경에서도 긴 수명을 제공하는 내구성 있는 구조로 제작되었습니다. 높은 결합 사이클을 견디며 접촉 불량을 줄입니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수로 제공되어 시스템 설계에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다. 모듈형 설계나 맞춤형 인터페이스에 유리합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도변화, 습기 등 가혹한 환경에서도 성능을 유지하도록 소재와 구조가 최적화되어 있습니다.

경쟁 우위 및 설계 활용 제안
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BBG-10108-Y2는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 특히 반복적인 커넥션이 빈번한 산업용, 통신, 의료 장비 등에서 향상된 내구성이 시스템 신뢰성을 높입니다. 다양한 기계적 구성 옵션은 설계자가 보드 면적을 줄이면서도 전기적 성능을 최적화할 수 있게 합니다. 결과적으로 제품의 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

실무 적용 팁

• 고밀도 PCB 설계에서는 H3BBG-10108-Y2의 소형 폼팩터를 활용해 I/O 밀도를 높이세요.
• 고주파 신호 경로에 적용할 때는 라우팅과 접지 설계를 병행해 신호 무결성을 극대화하면 도움이 됩니다.
• 반복 착탈이 잦은 모듈에는 접촉부 보호와 유지보수가 용이한 구성으로 적용해 총 소유비용을 낮출 수 있습니다.

결론 및 ICHOME 공급 안내
Hirose H3BBG-10108-Y2는 고성능, 기계적 강도, 소형화를 동시에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 전자제품 설계 요구를 만족시키며 설계 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높이는 데 기여합니다. ICHOME은 H3BBG-10108-Y2를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱 및 품질 보증 하에 공급하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 빠른 배송, 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 필요하신 사양과 수급 조건에 맞춰 상담을 진행해 드립니다.