H3BBG-10110-B2 Hirose Electric Co Ltd
H3BBG-10110-B2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
소개
H3BBG-10110-B2는 히로세 일렉트릭(Hirose Electric)이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리 크림프 리드) 제품군으로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 동시에 요구하는 설계에 적합하다. 소형화된 폼팩터와 저손실 설계로 고속 신호 및 전력 전달을 원활하게 지원하며, 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항성으로 가혹한 사용 환경에서도 일정한 성능을 유지한다. 공간 제약이 큰 PCB 설계나 휴대형, 임베디드 시스템에 최적화된 선택지다.
핵심 특징: 성능과 신뢰성
- 고신호 무결성(High Signal Integrity): 저손실 도체 경로와 최적화된 접촉 설계로 신호 감쇠를 최소화해 고속 데이터 전송 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. EMI 영향 저감 설계가 병행되면 민감 회로에서의 간섭을 줄이는 데 유리하다.
- 소형 폼팩터(Compact Form Factor): 패키지와 커넥터의 공간 효율을 높여 보드 소형화를 돕는다. 협소한 공간에 여러 핀을 밀집 배치해야 하는 모바일 및 임베디드 기기 설계에서 공간 절감 효과가 크다.
- 견고한 기계적 설계(Robust Mechanical Design): 반복 결합 조건에서도 마모에 강한 구조로 설계되어 높은 결합 사이클을 견딜 수 있다. 진동이나 충격이 많은 산업용·자동차용 응용에서도 유리하다.
- 유연한 구성 옵션(Flexible Configuration Options): 다양한 피치, 오리엔테이션, 핀 수 조합을 통해 설계 자유도를 높인다. 맞춤형 배선과 빠른 프로토타이핑에 유리한 확장성을 제공한다.
- 환경 신뢰성(Environmental Reliability): 온도 변화, 습기, 진동에 대한 내구성이 높아 군용·의료·산업용 등 엄격한 규격을 요구하는 분야에서도 성능 저하 없이 사용할 수 있다.
경쟁 우위: 왜 H3BBG-10110-B2인가?
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교 시, H3BBG-10110-B2는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하는 경우가 많다. 반복적인 결합이 요구되는 애플리케이션에서의 내구성 면에서도 우수하며, 다양한 기계적 구성(피치와 orientation 선택 가능)은 설계자의 자유도를 높여 제품 개발 속도를 단축시킨다. 결과적으로 보드 면적 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 통합의 간소화라는 세 가지 이점을 동시에 제공한다.
공급과 지원: ICHOME의 가치 제안
ICHOME은 히로세 정품 부품, 특히 H3BBG-10110-B2 시리즈를 공급하며 구매자에게 다음과 같은 이점을 제공한다.
- 검증된 소싱과 품질 보증: 정품 인증과 출처 검증으로 부품 신뢰성을 확보한다.
- 경쟁력 있는 글로벌 가격: 대량 구매 및 유통망을 통한 비용 효율성.
- 빠른 배송 및 전문 지원: 설계 단계의 기술 상담부터 납기 관리까지 전 과정 지원.
결론
H3BBG-10110-B2는 소형화와 고성능, 내구성을 동시에 요구하는 현대 전자 설계에 적합한 고신뢰성 점퍼 와이어 솔루션이다. 저손실 신호 경로, 견고한 결합 설계, 다양한 구성 옵션은 엔지니어가 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 단순화하도록 돕는다. ICHOME을 통한 안정적 공급과 전문 지원은 제품 개발의 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축하는 데 기여한다.
