H3BBG-10110-B8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BBG-10110-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose Electric의 H3BBG-10110-B8는 고신뢰성 점퍼 와이어(프리-크림프드 리드)로, 신호 무결성, 기계적 내구성, 그리고 환경 저항성을 균형 있게 제공하도록 설계되었습니다. 소형화가 요구되는 보드 레이아웃에도 손쉽게 통합되며, 반복적인 착탈이 필요한 애플리케이션에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 고주파 신호 전송이나 파워 라우팅을 포함한 다양한 사용 사례에서 H3BBG-10110-B8는 공간 절약과 전기적 성능을 동시에 충족시킵니다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇄를 최소화하여 데이터 전송 품질을 높입니다. 임피던스 안정화와 접촉 저항 관리가 중요한 고속 인터페이스에서 유리합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형 패키지로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미세한 공간 제약을 해결합니다. 보드 레이아웃 최적화로 전체 제품의 소형화에 기여합니다.
• 강건한 기계적 설계: 높은 착탈 사이클을 견디도록 내구성이 강화되어 유지보수, 프로토타입 테스트, 반복 재조립 환경에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 조합을 통해 시스템 설계자의 요구사항에 맞추어 구성할 수 있습니다. 모듈화된 설계로 생산성과 조립 효율을 향상시킵니다.
• 환경 저항성: 진동, 온도 변화, 습도 등 가혹 환경에서도 성능 저하를 억제하여 산업용, 자동차용, 통신 인프라 등 까다로운 조건에 적합합니다.

경쟁 우위와 설계 이점
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때 H3BBG-10110-B8는 작고 효율적인 풋프린트와 더 우수한 신호 특성을 제공합니다. 반복적인 착탈에 대응하는 기계적 내구성이 향상되어 현장 유지보수 비용과 다운타임을 줄일 수 있습니다. 또한 다양한 기계적 구성이 가능해 설계 유연성이 높아지므로 보드 레이아웃 재설계 없이도 통합이 용이합니다. 결과적으로 엔지니어는 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 조립 공정을 단순화할 수 있습니다.

적용 사례 및 통합 팁
H3BBG-10110-B8는 소형 통신 모듈, 웨어러블 디바이스, 산업 제어기, 테스트 장비 등 공간 제약과 신뢰성이 요구되는 제품군에 적합합니다. 통합 시에는 접촉면 청결 관리와 적절한 기계적 스트레인 릴리프를 설계하여 수명과 안정성을 극대화하세요. 또한 케이블 루팅을 고려한 스트레인 완화 및 EMI 영향을 줄이기 위한 신호 경로 배치를 병행하면 전체 시스템 성능이 향상됩니다.

결론
Hirose H3BBG-10110-B8는 고성능 신호 전송, 견고한 기계적 특성, 그리고 소형화 이점을 결합한 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성은 현대 전자제품의 엄격한 요구사항을 만족시키며, 설계자에게 크기 절감과 성능 향상의 기회를 제공합니다. ICHOME은 H3BBG-10110-B8를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원으로 공급합니다. 안정적인 부품 공급으로 설계 리스크를 낮추고 제품의 시장 진입 속도를 높이세요.