H3BBG-10110-N4 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BBG-10110-N4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3BBG-10110-N4는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 모두 만족시키도록 제작되었습니다. 고수명 마운트 사이클과 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 산업용 및 소비자 전자 제품 환경에서도 성능 저하 없이 동작합니다. 소형화된 폼팩터와 저손실 설계는 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 설계에 특히 적합합니다.

핵심 기술 특성 및 설계 장점

• 고신호 무결성: 저손실 구조와 최적화된 접촉 설계로 고주파 신호에서도 신뢰성 높은 전송을 지원합니다. 데이터 인터페이스가 민감한 시스템에서 노이즈와 간섭을 줄여 성능을 유지합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 작은 풋프린트는 공간 제약이 큰 휴대형 장치나 임베디드 시스템에 유리합니다. 보드 레이아웃을 간소화하고 전체 제품 크기를 줄이는 데 직접적인 이점을 제공합니다.
• 견고한 기계적 내구성: 반복적인 삽입/분리(마운트) 요구가 많은 응용에서 긴 수명을 보장하는 구조로 설계되어 유지보수 비용과 다운타임을 감소시킵니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공해 시스템 설계 시 자유도가 높습니다. 커넥터 배치와 기계적 제약에 맞춰 맞춤형 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 환경 요인에 대해 높은 저항성을 보여 산업용 및 자동차용 애플리케이션에서도 안정적으로 사용할 수 있습니다.

비교 우위: Hirose vs Molex, TE Connectivity
동급 제품군에서 H3BBG-10110-N4는 몇 가지 차별점을 제공합니다. 우선 소형 풋프린트와 개선된 신호 성능은 동일 공간에 더 높은 기능을 집적할 수 있게 해 줍니다. 반복 결합에 대한 내구성이 높아 잦은 연결/분리 환경에서 수명 우위를 보이며, 다양한 기계적 구성은 설계자에게 더 많은 선택권을 제공합니다. 결과적으로 보드 면적 절감, 전기적 성능 향상, 그리고 기계적 통합의 간소화라는 실질적 이익을 제공합니다.

적용 사례와 설계 팁
H3BBG-10110-N4는 모바일 디바이스 내부 인터커넥션, 임베디드 제어 보드, 산업용 장비의 모듈 연결 등 공간 효율성과 신뢰성이 중요한 시스템에 적합합니다. 설계 시에는 필요 핀 수와 피치, 케이블 루팅 경로를 고려해 최적의 구성 옵션을 선택하면 전기적 성능을 극대화할 수 있습니다. 고속 신호 경로에서는 접지 배치와 차폐 방안도 함께 검토하면 더 좋은 결과를 얻을 수 있습니다.

결론
Hirose H3BBG-10110-N4는 고성능 신호 전송, 콤팩트한 크기, 탁월한 기계적 내구성을 결합한 실용적인 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자가 공간 제약과 높은 신뢰성 요구를 동시에 충족해야 할 때 매력적인 선택지로 작용합니다. ICHOME은 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 지원을 제공합니다. 제조사가 안정적인 부품 수급을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 시장 출시 속도를 높이는 데 ICHOME이 도움을 드립니다.