H3BBG-10110-R6 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

H3BBG-10110-R6 (히로세 일렉트릭) — 고신뢰성 점퍼 와이어, 프리크림프 리드로 구현하는 고급 인터커넥트 솔루션

제품 개요
H3BBG-10110-R6는 히로세 일렉트릭이 제공하는 프리크림프 리드(Pre-crimped Leads)형 점퍼 와이어로, 신호 전달의 안정성과 기계적 내구성을 동시에 요구하는 최신 전자 설계에 맞춰 설계되었습니다. 작은 풋프린트와 견고한 결합력 덕분에 소형 임베디드 기기나 휴대형 전자장비의 공간 제약을 극복하면서 고속 신호 또는 전력 전달 요건을 충족합니다. 또한 높은 삽입·탈거 사이클과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 현장 조건에서도 안정적으로 동작합니다.

핵심 특징과 설계 이점

• 신호 무결성 최적화: 내부 구조와 재료 선정이 저손실 전송을 지원하도록 설계되어 고주파 대역에서의 신호 열화를 최소화합니다. 이는 데이터 전송 안정성이 중요한 애플리케이션에 직접적인 이점을 제공합니다.
• 소형화 설계: 컴팩트한 폼팩터는 회로 기판의 면적 절감과 모듈화 설계를 돕습니다. 특히 제한된 공간에서 여러 개의 인터커넥트를 다뤄야 하는 모바일·웨어러블 장치에 적합합니다.
• 기계적 강성: 고강도 소재 및 정밀 가공을 통해 반복적인 결합·분리에도 성능 저하가 적습니다. 장기 신뢰성이 요구되는 산업용 장비나 테스트 핀 환경에서 유리합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 여러 조합을 제공해 설계 유연성을 높입니다. 커넥터 배열이나 설치 공간에 따른 맞춤 구성이 용이합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 변화에 강한 특성을 갖춰 자동차, 산업 장비, 통신 인프라 같은 가혹 환경에서도 안심하고 사용할 수 있습니다.

경쟁 우위와 적용 사례
H3BBG-10110-R6는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교할 때 몇 가지 실무적 이점을 제공합니다. 먼저 풋프린트가 더 작아 회로 설계 시 전체 보드 면적을 줄일 수 있으며, 신호 성능 개선으로 고속 인터페이스에서 더 우수한 결과를 얻을 수 있습니다. 또한 반복 결합을 견디는 내구성은 유지보수 비용과 다운타임을 줄이는 데 기여합니다. 다양한 기계적 구성은 설계자에게 선택의 폭을 넓혀 시스템 통합 과정에서 설계 변경을 최소화합니다. 실제 적용 사례로는 휴대기기 내부 배선, 모듈 간 전력 및 신호 연결, 산업용 제어 시스템의 모듈러 인터페이스 등이 있습니다.

결론
H3BBG-10110-R6는 높은 신호 무결성, 소형 폼팩터, 견고한 기계적 특성을 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 설계자들은 이를 통해 보드 면적을 절감하면서도 안정적인 전송 성능을 확보할 수 있고, 반복 결합이 많은 환경에서도 신뢰성을 유지할 수 있습니다. ICHOME에서는 정품 히로세 부품을 신뢰할 수 있는 소싱으로 제공하며, 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문적인 지원을 통해 제조사의 공급 안정과 제품 출시 가속을 돕습니다. H3BBG-10110-R6는 공간 제약과 높은 성능 요구를 동시에 해결하려는 프로젝트에 매력적인 선택지입니다.