H3BBG-10110-W8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BBG-10110-W8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
Hirose의 H3BBG-10110-W8는 신뢰성 높은 점퍼 와이어 및 프리크림프드 리드(pre-crimped leads)로, 공간 제약이 큰 모듈 설계와 반복적인 연결이 요구되는 환경에서 최적의 성능을 제공하도록 설계되었습니다. 저손실 신호 전송 특성과 우수한 내환경성으로 고속 데이터나 전력 전달이 필요한 시스템에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 작은 풋프린트와 견고한 기계적 내구성은 제품의 소형화와 장기 신뢰성 확보에 강점입니다.

핵심 특징

• 고신호무결성(High Signal Integrity): H3BBG-10110-W8는 전송 손실을 최소화하도록 최적화된 설계로 고속 신호 경로에서도 왜곡을 줄입니다. EMI 민감도가 높은 회로나 데이터 라인에 유리합니다.
• 컴팩트 폼팩터(Compact Form Factor): 소형화된 패키지는 포터블 기기나 임베디드 시스템의 미세한 공간에도 손쉽게 통합할 수 있어 PCB 레이아웃 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계적 설계(Robust Mechanical Design): 반복적인 결합/분리(높은 mating cycle)를 견디도록 소재와 구조가 보강되어 유지보수와 재조립이 빈번한 적용처에서 수명을 연장합니다.
• 유연한 구성 옵션(Flexible Configuration Options): 다양한 피치(pitch), 방향성, 핀 수 선택이 가능해 설계자가 전기적·기계적 요구사항에 맞춰 유연하게 채택할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성(Environmental Reliability): 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 조건에서도 안정적인 성능을 유지하도록 내구성이 설계 단계에서 반영되어 제품 신뢰도를 높입니다.

설계 및 적용 이점
H3BBG-10110-W8는 작은 풋프린트를 통해 PCB 면적을 줄이고, 동등한 기능을 유지하면서 케이스 크기 축소와 경량화를 지원합니다. 프리크림프드 리드는 현장에서의 조립 시간을 단축시키며 품질 편차를 줄여 생산성 향상에 기여합니다. 데이터 센터 모듈, 모바일 디바이스 내부 배선, 산업용 제어기 등 고속 신호 무결성과 기계적 내구성이 동시에 요구되는 분야에서 특히 효과적입니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BBG-10110-W8는 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 설계의 자유도를 증가시킴
• 반복 결합에 대한 향상된 내구성으로 유지보수 비용 절감
• 다양한 기계적 구성 옵션으로 설계 통합을 단순화
  이러한 장점들은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 원활하게 할 수 있게 돕습니다.

공급 및 지원 — ICHOME
ICHOME은 H3BBG-10110-W8를 포함한 정품 Hirose 부품을 검증된 소싱과 품질 보증과 함께 제공합니다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송, 전문적인 기술 지원으로 제조사가 공급안정성을 유지하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.

결론
Hirose H3BBG-10110-W8는 고신뢰성, 소형화, 기계적 강도를 균형 있게 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호와 전력 전달이 요구되는 현대 전자기기에서 성능과 공간 제약을 동시에 충족시키며, ICHOME의 검증된 공급망과 지원은 실제 적용과 양산 단계에서의 리스크를 낮춰 줍니다. 설계 효율과 제품 신뢰성을 향상시키려는 엔지니어에게 매력적인 선택지가 될 것입니다.