H3BBG-10112-B8 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-09

H3BBG-10112-B8 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3BBG-10112-B8는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)입니다. 이 제품은 전송 안정성, 소형 설계 적합성, 그리고 기계적 강도를 균형 있게 갖추어 고밀도 회로와 까다로운 환경 조건에서 뛰어난 성능을 보입니다. 높은 착탈 사이클 수명과 우수한 환경 저항성은 반복적인 결선 작업이나 진동·온도 변화가 많은 적용처에서도 안정적인 신호 전달과 전력 공급을 보장합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화하여 고속 신호 전송과 전력 전달 모두에서 안정적인 성능을 제공합니다. PCB 상에서의 반사와 간섭을 줄이는 구조로 설계되어 민감한 회로에도 적합합니다.
• 컴팩트 폼팩터: 소형화가 가능한 폼팩터는 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 공간 제약이 큰 모듈 설계에 이상적입니다. 좁은 피치와 다양한 핀 수 조합으로 보드 면적을 절약할 수 있습니다.
• 견고한 기계적 설계: 내구성이 높은 소재와 정밀 가공으로 높은 착탈 반복에도 성능 저하가 적습니다. 기계적 클립과 커넥터 결합부의 내구성을 강화하여 제조·유지보수 부담을 줄입니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 카운트 옵션을 통해 시스템 설계에 맞춘 유연한 구성 선택이 가능합니다. 맞춤형 어셈블리 요구를 충족시키기 쉬워 설계 변경 시에도 대응력이 높습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 대한 저항성이 뛰어나 산업용·자동차용·통신장비 등 가혹한 환경에서도 장기 신뢰성을 제공합니다.

경쟁 우위 및 적용 사례
H3BBG-10112-B8는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하는 점이 큰 장점입니다. 반복 착탈이 많은 어플리케이션에서 더 긴 수명을 보이며, 다양한 기계적 구성 옵션으로 설계 유연성을 확보할 수 있습니다. 결과적으로 엔지니어는 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있습니다. 실제 적용 사례로는 소형 통신 모듈, 웨어러블 디바이스, 고밀도 서버 백플레인, 자동차 전장 모듈 등 공간 제약과 신뢰성이 동시에 요구되는 분야를 들 수 있습니다.

설계 통합과 공급 지원
H3BBG-10112-B8는 프리크림프(pre-crimped) 상태로 제공되어 조립 시간을 단축시키고 현장 작업의 변수를 줄입니다. 공간 제약이 심한 보드 레이아웃에서도 유연하게 배선할 수 있어 라우팅 복잡도를 낮춥니다. 또한 ICHOME에서는 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문적인 기술 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 부품 수급 리스크를 줄이고 제품 출시 속도를 높일 수 있습니다.

결론
Hirose H3BBG-10112-B8는 고신호 무결성, 콤팩트한 설계, 뛰어난 기계적 내구성 및 환경 저항성을 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 프리크림프 형태로 설계·조립 효율을 높이며, ICHOME의 안정적 공급망과 지원을 통해 제조 현장의 리스크를 낮추고 제품 개발 기간을 단축할 수 있습니다. H3BBG-10112-B8는 현대 전자기기의 성능과 공간 요구를 동시에 만족시키는 실용적인 선택입니다.