H3BBG-10112-L2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-04

제품 소개
H3BBG-10112-L2는 Hirose Electric에서 설계한 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-crimped Leads)로, 소형화된 보드 레이아웃에서 안정적인 전기적 신호 전달과 기계적 내구성을 동시에 만족시키도록 최적화되어 있다. 고접합 사이클을 견디는 구조와 환경 저항성 덕분에 산업용, 통신, 의료기기 등 반복적인 연결·분리와 까다로운 조건을 요구하는 애플리케이션에 적합하다. 프리크림프 형태로 공급되어 조립 공정에서의 품질 변동을 줄이고, 고속 데이터나 전력 전달 요구를 모두 충족할 수 있는 설계적 유연성을 제공한다.

핵심 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계와 정밀한 접촉면 가공으로 신호 저하를 최소화하여 고주파/고속 인터커넥트에 대응한다.
• 컴팩트 폼팩터: 좁은 피치와 소형 단자 배열로 기판의 공간 효율을 높여 휴대형, 임베디드 시스템의 미니어처라이제이션을 지원한다.
• 기계적 강성: 반복 결합에 견디는 재질 선정과 구조적 보강으로 마운트 수명과 신뢰성을 확보한다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성(인라인/오프셋), 핀 카운트를 통해 시스템 설계자가 공간·전기적 요구에 맞춰 선택할 수 있다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성이 우수하여 산업용 환경이나 이동형 기기에서도 안정적인 성능을 유지한다.

경쟁 우위와 실무 적용
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BBG-10112-L2가 제공하는 차별점은 소형화된 풋프린트와 우수한 신호 성능, 그리고 반복 결합에 강한 내구성이다. 설계자는 이를 통해 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합을 간소화할 수 있다. 실제로 고밀도 커넥터를 필요로 하는 통신 장비나 모듈형 MCU 보드, 센서 팩토리어셈블리 등에서 공간 절약과 안정성이 곧 제품 경쟁력으로 직결된다. 또한 프리크림프 상태로 제공되므로 제조 라인의 조립 속도와 품질 일관성이 개선되어 제품 출시 기간 단축에 기여한다.

ICHOME을 통한 공급 지원
ICHOME은 H3BBG-10112-L2를 포함한 Hirose 정품 부품을 검증된 소싱 루트로 제공하며 품질 보증을 병행한다. 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 물류 대응, 그리고 기술적 문의에 대한 전문적인 지원을 통해 고객이 공급 불안정성 리스크를 줄이고 설계·생산 일정을 앞당길 수 있도록 돕는다.

결론
H3BBG-10112-L2는 고신호 무결성과 컴팩트한 설계, 반복 접합에 강한 기계적 신뢰성을 결합한 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성을 바탕으로 소형화·고성능 전자기기에 적합하며, ICHOME의 검증된 공급망과 지원을 통해 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 속도를 높일 수 있다.