H3BBG-10112-N2 Hirose Electric Co Ltd

📅 2026-01-07

H3BBG-10112-N2 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions

소개
H3BBG-10112-N2는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로, 전기적 전송 안정성과 기계적 강도를 동시에 충족하도록 설계되었습니다. 높은 접속 반복 성능과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 작동 조건에서도 성능 저하를 최소화하며, 소형화가 요구되는 보드 설계에도 손쉽게 통합할 수 있는 것이 특징입니다. 고속 신호나 전력 전달이 필요한 응용에서도 안정적인 동작을 기대할 수 있습니다.

주요 특징 — 작은 크기, 강한 전송 성능

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 품질을 유지하며 고속 데이터 전송에 적합합니다. 신호 반사와 손실을 억제하는 구조적 최적화가 적용되어 민감한 회로에서도 성능을 보장합니다.
• 콤팩트 폼팩터: 좁은 공간에 설치 가능한 소형 설계로 휴대기기, 임베디드 시스템, 산업용 모듈의 미니어처화에 기여합니다. 보드 레이아웃 자유도가 높아 설계자들은 공간 절약과 배치 최적화를 동시에 얻습니다.
• 견고한 기계적 특성: 반복 결합(High mating cycles)에 대한 내구성이 강화되어 탈착이 빈번한 환경에서도 수명을 연장합니다. 금속부 및 몰딩 설계가 기계적 스트레스를 분산시켜 신뢰성을 높입니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 수 옵션을 제공해 시스템 요구에 맞춰 커스터마이즈가 가능합니다. 설계 변경이나 프로토타입 단계에서도 선택 폭이 넓습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습기 등에 대한 저항성을 갖추어 산업용 및 차량용 등 열악한 조건에서도 안정적으로 동작합니다.

경쟁 우위 — 왜 Hirose H3BBG-10112-N2를 선택해야 하는가
Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때 H3BBG-10112-N2는 더 작은 풋프린트와 우수한 신호 성능을 제공합니다. 반복 결합 시에도 향상된 내구성을 보이며, 다양한 기계적 구성으로 설계 유연성을 높였습니다. 그 결과 엔지니어들은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합 과정을 단순화할 수 있습니다. 특히 고밀도 인터커넥트가 요구되는 최신 전자 장비에서 공간 절약과 신뢰성은 곧 제품 경쟁력으로 연결됩니다.

적용 예시 및 설계 팁
H3BBG-10112-N2는 포터블 기기, 임베디드 컨트롤러, 통신 모듈, 산업용 센서 노드 등에서 유리합니다. 설계 시에는 신호 경로와 전력 경로를 분리하고, 필요한 경우 쉴딩 및 접지 전략을 병행하면 성능 향상을 도울 수 있습니다. 또한 반복적인 연결이 예상되는 테스트 지점에는 이 제품을 적용해 수명과 유지보수 비용을 절감할 수 있습니다.

결론
Hirose H3BBG-10112-N2는 고성능 신호 전달, 콤팩트한 사이즈, 그리고 견고한 기계적 설계를 결합한 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 다양한 구성 옵션과 우수한 환경 저항성으로 현대 전자 제품의 까다로운 요구를 충족시키며, 보드 소형화와 전기적 성능 개선에 실질적인 도움을 줍니다. ICHOME에서는 정품 Hirose 부품을 공급하며 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 제공하여 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 제품 출시를 가속화합니다.