H3BBG-10112-R4 Hirose Electric Co Ltd
H3BBG-10112-R4 by Hirose Electric — High-Reliability Jumper Wires, Pre-Crimped Leads for Advanced Interconnect Solutions
소개
Hirose의 H3BBG-10112-R4는 고신뢰성 점퍼 와이어(Pre-Crimped Leads)로 설계된 제품으로, 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 보드 통합, 기계적 강도를 모두 충족시킨다. 높은 결합 주기(mating cycles)와 우수한 환경 저항성을 통해 까다로운 사용 환경에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되어 있으며, 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 안정적으로 지원한다. 공간 제약이 있는 설계에 최적화된 형태로 통합을 단순화해 소형화와 성능 향상을 동시에 제공한다.
주요 특징
- 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 감쇠를 최소화하여 고주파 대역에서도 안정적인 전송 성능을 보장한다. 이는 통신·영상·측정 장비 등 고속 신호가 요구되는 시스템에서 성능 향상으로 이어진다.
- 컴팩트 폼팩터: 소형화된 단자와 케이블 배치로 휴대형 기기나 임베디드 시스템의 보드 레이아웃을 최적화할 수 있다. 제한된 PCB 면적에서도 효율적인 배선이 가능하다.
- 견고한 기계적 설계: 반복 결합에 강한 구조와 내구성 있는 재료 사용으로 장기간 사용 환경에서도 접촉 신뢰성을 유지한다. 고온·저온·진동·습도 조건에 대한 환경 저항성도 확보되어 산업용·자동차용 애플리케이션에 적합하다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(pitch), 방향성, 핀 수 조합을 통해 설계자 요구에 맞춘 맞춤형 인터커넥트 구성이 가능하다. 사전 압착(Pre-crimped) 상태로 제공되어 조립 공정을 단순화한다.
경쟁 우위 및 설계상 이점
H3BBG-10112-R4는 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품들과 비교했을 때 다음과 같은 강점을 제공한다. 소형화된 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 면적을 절감하면서 전기적 특성을 개선한다. 반복 결합에 대한 내구성이 높아 유지보수와 교체 빈도를 낮추고, 다양한 기계적 구성 옵션으로 설계 유연성을 확보한다. 결과적으로 엔지니어는 설계 리스크를 줄이며 제품의 크기와 무게를 줄이고, 전기적 성능을 높이며 기계적 통합을 간소화할 수 있다. 이러한 장점은 특히 공간-민감형 휴대기기, 고밀도 임베디드 모듈, 산업용 컨트롤러 등에서 큰 가치를 발휘한다.
공급 및 지원: ICHOME
ICHOME은 Hirose 정품 부품, 특히 H3BBG-10112-R4 시리즈를 안정적으로 공급한다. 검증된 소싱과 품질 보증 프로세스를 통해 신뢰 가능한 부품을 제공하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 빠른 배송, 전문적인 기술 지원으로 제조사의 생산 일정과 설계 일정 단축에 기여한다. 재고 관리, 수요 예측, 대량 구매 협의 등 공급망 관련 요구사항에 유연하게 대응해 출시 시간을 앞당길 수 있다.
결론
Hirose H3BBG-10112-R4는 고성능 신호 전달, 기계적 내구성, 컴팩트한 설계의 균형을 이루는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 다양한 구성 옵션과 환경 저항성으로 현대 전자기기의 까다로운 요구를 만족시키며, ICHOME의 안정적인 공급과 지원은 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높이는 데 실질적인 도움이 된다.
